[实用新型]手机及机械按键结构

说明书

技术领域

本申请涉及移动终端领域，尤其涉及一种手机及机械按键结构。

背景技术

三防手机因其独特的性能越来越受到消费者喜爱。目前，常规的三防手机都具有防水按键结构，其主要如图1所示：手机的上壳1与下壳2组成按键结构的支架，其通过防水圈3过盈配合以达到防水的效果，按键开孔处通过防水软胶5与上壳1与下壳2过盈配合以达到防水的效果，防水软胶5通过模内钢片6支撑保证位置精度，通过外边的按键4的导电柱按压防水软胶5的弹性壁，以传递压力给弹性壁7，从而触发按键触发器产生按键型号。

现有防水按键结构缺点在于：防水软胶5需要较大厚度的弹性壁8，导致手机整机厚度偏厚。并且需要导电柱直径在2mm左右，另外还需要有1mm左右的弹性壁7，因此，无法满足手机超薄设计的要求。通过防水软胶与按键接触时，按键手感不好。另外，防水软胶5因多次接触很容易被按键4开关刺破。

发明内容

本申请提供一种手机及机械按键结构，以使按键结构及手机厚度能做到更薄且按键寿命较长。

根据本申请的第一方面，本申请提供一种手机，包括：机械按键结构，该机械按键结构包括：设置有容置腔的支架、容置于该容置腔中的按键触发器、按键，以及，设置于所述按键触发器与按键之间的弹性结构，该弹性结构包括：弹簧以及防水硅胶件，该防水硅胶件包括：杆体以及固封于该杆体外的硅胶层，所述弹簧一端抵接于所述按键底部，另一端抵接于所述防水硅胶件的位于所述杆体一端，所述防水硅胶件的位于所述杆体的另一端与所述按键触发器抵接。

进一步地，所述支架向所述容置腔内延伸出凸起以抵接并固定所述防水硅胶件。

进一步地，所述防水硅胶件与所述凸起之间采用硅胶防水密封。

进一步地，所述杆体采用不锈钢或铜材质。

根据本申请的第二方面，本申请提供一种机械按键结构，包括：设置有容置腔的支架、容置于该容置腔中的按键触发器、按键，以及，设置于所述按键触发器与按键之间的弹性结构，该弹性结构包括：弹簧以及防水硅胶件，该防水硅胶件包括：杆体以及固封于该杆体外的硅胶层，所述弹簧一端抵接于所述按键底部，另一端抵接于所述防水硅胶件的位于所述杆体一端，所述防水硅胶件的位于所述杆体的另一端与所述按键触发器抵接。

进一步地，所述支架向所述容置腔内延伸出凸起以抵接并固定所述防水硅胶件。

进一步地，所述防水硅胶件与所述凸起之间采用硅胶防水密封。

进一步地，所述杆体采用不锈钢或铜材质。

本申请的有益效果是：

通过提供一种手机及机械按键结构，通过设置在按键与按键触发器之间的单独的弹性结构，不同于现有的与按键一体的导电柱，可调整弹性结构的尺寸，使按键结构厚度较小，以适应超薄手机的结构需要。通过单独的弹性结构去按压按键触发器，保证了按键手感。另外，因弹性结构取代原有的防水软胶，弹性结构不会容易被刺破，延长机械按键结构及手机的寿命。

附图说明

图1为现有技术的防水按键结构示意图；

图2为本申请实施例的手机中的机械按键结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

本申请的手机主要包括如图2所示的机械按键结构，该机械按键结构包括：设置有容置腔101的支架10、容置于该容置腔101中的按键触发器20、按键30，以及，设置于按键触发器20与按键30之间的弹性结构40。该弹性结构40包括：弹簧401以及防水硅胶件402。该防水硅胶件402包括：杆体4021以及固封于该杆体4021外的硅胶层4022。杆体4021可采用不锈钢或铜材质，以保证防水硅胶件的刚性以可靠传导压力。弹簧401一端抵接于按键30底部，另一端抵接于防水硅胶件402的位于杆体4021一端，而防水硅胶件402的位于杆体4021的另一端与按键触发器20抵接。

这样，通过设置在按键与按键触发器之间的单独的弹性结构，不同于现有的与按键一体的导电柱，可调整弹性结构的尺寸，使按键结构厚度较小，以适应超薄手机的结构需要。通过单独的弹性结构去按压按键触发器，保证了按键手感。另外，因弹性结构取代原有的防水软胶，弹性结构不会容易被刺破，延长机械按键结构及手机的寿命。

为保证防水硅胶件402乃至弹性结构40的稳定性，支架10向容置腔101内延伸出凸起102以抵接并固定防水硅胶件402。

为进一步保证防水功能，防水硅胶件402与凸起102之间采用硅胶防水密封。

以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。