[实用新型]一种新型LED路灯有效

专利信息
申请号: 201320860348.9 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN203744179U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 林浩青;陈志江 申请(专利权)人: 佛山市金德力科技有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 黄冠华
地址: 528051 广东省佛山市国家火炬创*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 led 路灯
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED灯技术领域,具体涉及一种新型LED路灯。

背景技术

如图1所示,现有技术的LED路灯散热外壳通常用铝金属制造,基本结构是在基座上面布满散热鳍片,散热鳍片之间的凹槽,其深度往往大于其宽度,容易积聚灰尘和植物垃圾,散热面积被渐渐缩小,影响散热效果;布满鳍片的LED路灯散热外壳,主要靠热对流散热,铝金属材料的热辐射系数为0.05≤ε≤0.30,因而热辐射散热差;且鳍片只增大热对流面积,而没有增加有效的热辐射面积。

实用新型内容

本实用新型旨在克服现有技术的不足,提出一种不容易积聚灰尘和垃圾,可长期保持良好散热效果的新型LED路灯。

本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种新型LED路灯,包括散热外壳,所述散热外壳采用环氧树脂基绝缘导热复合材料制造,所述散热外壳的厚度为8≤h≤12mm,所述散热外壳的外表面上设有多个第一散热圆弧,每个所述散热圆弧的宽度b≤0.26h,所述散热圆弧的圆弧角135°≤α≤150°;当所述散热圆弧的圆弧角α为150°时,有效热辐射面积最大。

优选的,所述散热外壳的内表面通过导热硅脂与铝基板结合。

优选的,多个所述第一散热圆弧呈波浪形设置。

优选的,所述散热外壳的外表面上设有多个与第一散热圆弧正交的第二散热圆弧。

优选的,多个所述第二散热圆弧呈波浪形设置。

相比于现有技术,本实用新型的有益效果在于:本实用新型的新型LED路灯,其散热外壳的外表面设有散热波浪,该散热波浪结构简单,不易积聚灰尘和垃圾,可长期保持良好的散热效果,极大的延长LED路灯的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术LED路灯的结构示意图;

图2是本实用新型实施例1一种LED路灯的结构示意图;

图3是图2中I处放大结构示意图;

图4是本实用新型实施例2一种LED路灯的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图2、图3所示,本实用新型的一种新型LED路灯,包括散热外壳4,散热外壳4采用环氧树脂基绝缘导热复合材料制造,散热外壳的外表面上设有多个第一散热圆弧41,多个第一散热圆弧呈波浪形设置,每个散热圆弧的宽度b≤0.26h,散热圆弧的圆弧角135°≤α≤150°;散热外壳4的厚度为8≤h≤12mm,且当散热圆弧的圆弧角α为150°时,有效热辐射面积最大。

进一步的,散热外壳4的内表面通过导热硅脂及螺丝与铝基板2固定连接,铝基板上设有LED灯1。

实施例2

如图4所示,本实用新型的另一种新型LED路灯,包括散热外壳4`,散热外壳4`采用环氧树脂基绝缘导热复合材料制造,散热外壳4`的外表面上设有多个第一散热圆弧41以及与第一散热圆弧正交的第二散热圆弧42,且第一散热圆弧41和第二散热圆弧42均呈波浪形设置,每个散热圆弧的宽度b≤0.26h,散热圆弧的圆弧角135°≤α≤150°;散热外壳4`的厚度为8≤h≤12mm,且当散热圆弧的圆弧角α为150°时,有效热辐射面积最大。

进一步的,散热外壳4`的内表面通过导热硅脂及螺丝与铝基板2固定连接,铝基板上设有LED灯1。

实用新型的LED路灯散热外壳,利用陶瓷烧成废料粉末作填充料的环氧树脂基绝缘导热复合材料干压制造,具有比铝金属高得多的热辐射率,ε≥0.67。且压制所用模具的上冲应被精细抛光以达到镜面水平的光洁度,使产品的波浪面有光滑的表面。更进一步的,本实用新型的LED路灯可采用陶瓷烧成废料粉末作为填充料的复合材料来制造,既环保又节能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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