[实用新型]一种DIP8L多载体矩阵式引线框架

说明书

技术领域

本实用新型属于集成电路封装技术领域，涉及一种多载体、多芯片并且实现高散热要求的用于DIP8L封装形式的引线框架，特别涉及一种DIP8L多载体矩阵式引线框架。 

背景技术

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑以及重新分布输入和输出信号的排布。由于集成电路的发展趋于高集成度、小外形并且实现多功能，因此产品的散热性能要求也相应提高。长期以来，由于产品结构的原因，DIP8L产品封装制造一直受制于早期开发的引线框架模式，当时因受DIP8L产品结构的限制，封装产品外形小。但是目前在一个封装体内要实现双芯片的封装大多采用3D形式，而3D封装对芯片的大小及芯片本身的排线方式都有限制并且不利于产品高散热的要求，因此，有必要开发一种适合多芯片封装要求的引线框架。 

发明内容

本实用新型的目的是提供一种DIP8L多载体矩阵式引线框架，无需采用3D形式就能在一个封装体内实现多芯片封装，解决了现有技术中存在的问题。 

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种DIP8L多载体矩阵式引线框架，包括基板，基板上矩阵式排列有若干封装单元，封装单元包括并列设置的第一载体和第二载体，第一载体的一侧连接有第一载体扩展区，第一载体扩展区的另一侧设有第三载体；第二载体的一侧连接有与第一载体扩展区同向设置的第二载体扩展区，第二载体扩展区的另一侧设有第四载体；第四载体与第三载体相连接，第四载体与第三载体的连接处设有长条形的第一锁定孔，第一载体远离第一载体扩展区的一侧设有第二引脚；第二载体远离第二载体扩展区的一侧设有第三引脚，第二引脚和第三引脚位于第一引脚和第四引脚之间，第一引脚与第二引脚相邻，第三引脚与第四引脚相邻；第一载体远离第二载体一侧的第一载体扩展区上设有长条形的第四锁定孔，第四锁定孔的轴线与第一载体和第二载体的连接线相平行，第一载体朝向第二载体一侧的第一载体扩展区上并排设有长条形的第二锁定孔和长条形的第五锁定孔，第五锁定孔远离第三载体设置；第二载体远离第一载体一侧的第二载体扩展区上设有长条形的第六锁定孔；第一载体扩展区朝向第三载体的一侧设有长条形的第三锁定孔，第二载体扩展区朝向第四载体一侧的第一载体扩展区上设有长条形的第七锁定孔，第三载体远离第四载体一侧的侧壁上设有第二连筋，第二载体扩展区远离第一载体扩展区一侧的侧壁上设有第一连筋。第三载体和第四载体构成的单元远离第一载体的外侧、沿从第四载体到第三载体的方向依次设有相连的第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚，第五引脚与第四载体相连接，第一引脚、第四引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚均不与载体相连接。 

本实用新型多载体矩阵式引线框架结构新颖独特、简单合理，可极大限度的利用框架内部结构实现一个DIP8L封装多个芯片的要求，提高生产效率和产品质量；载体上的多个锁定孔及半圆形凹槽增强了塑封体与框架载体的结合牢固度，有利于提高产品的可靠性。多排多列矩阵式设计，提高了材料利用率，同时提高了生产效率；具有成本低、节能减排等优点，有助于扩展DIP8L产品的使用范围，实现一机多能。 

附图说明

图1是本实用新型多载体框架整体结构示意图。 

图2是本实用新型多载体框架中封装单元的结构示意图。 

图中：1.基板，2.封装单元，3.第一载体，4.第二载体，5.第三载体，6.第四载体，7.第一载体扩展区，8.第二载体扩展区，9.第一引脚，10.第二引脚，11.第三引脚，12.第四引脚，13.第五引脚，14.第六引脚，15.第七引脚，16.第八引脚，17.第一连筋，18.第二连筋，19.第一锁定孔，20.第二锁定孔，21.第三锁定孔，22.第四锁定孔，23.第五锁定孔，24.第六锁定孔，25.第七锁定孔，26.焊线凸出。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。