[实用新型]具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板及计算机架构

权利要求书

1.一种具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板，其特征在于，该硬盘背板用以电性连接于服务器的主板与存储装置之间；该硬盘背板包括：

整合基板，其中一个表面用以电性连接所述存储装置；

运算基板，叠设在所述整合基板的另一表面上并电性连接，且该运算基板上设有电子发热主动组件，并设有贯通且位于该电子发热主动组件一侧处的气流通孔；及

散热单元，包含受热部及两个以上形成于该受热部上的鳍片，所述受热部与所述电子发热主动组件作热传接触，所述鳍片侧向延伸至所述气流通孔的相对处，且所述鳍片间形成有与所述气流通孔相对应且相通的气流通道。

2.如权利要求1所述的具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板，其特征在于，所述整合基板上设有两个以上进气孔。

3.如权利要求1所述的具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板，其特征在于，所述运算基板为两个以上。

4.如权利要求1所述的具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板，其特征在于，所述气流通孔为两个以上，并分别邻近于所述电子发热主动组件的任意一侧处，所述整合基板在与所述存储装置连接的所述表面上设有两个以上插槽，用以供所述存储装置插设并电性连接。

5.一种具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板，其特征在于，该硬盘背板用以电性连接于计算机的主板与存储装置之间；该硬盘背板包括：

基板，其中一个表面用以电性连接所述存储装置，另一表面上设有电子发热主动组件，并设有贯通且位于该电子发热主动组件一侧处的气流通孔；及

散热单元，包含受热部及两个以上形成于该受热部上的鳍片，所述受热部与所述电子发热主动组件作热传接触，所述鳍片侧向延伸至所述气流通孔的相对处，且所述鳍片间形成有与所述气流通孔相对应且相通的气流通道。

6.如权利要求5所述的具有贯穿对流散热效果的计算机硬盘背板，其特征在于，所述气流通孔为两个以上，并分别邻近于所述电子发热主动组件的任意一侧处。

7.一种计算机架构，其特征在于，该计算机架构包括：

主板；

存储装置；及

硬盘背板，电性连接于所述主板与所述存储装置之间，该硬盘背板还包括：

整合基板，其中一个表面用以电性连接所述存储装置；

运算基板，叠设在所述整合基板的另一表面上并电性连接，且该运算基板上设有电子发热主动组件，并设有贯通且位于该电子发热主动组件一侧处的气流通孔；及

散热单元，包含受热部及两个以上形成于该受热部上的鳍片，所述受热部与所述电子发热主动组件作热传接触，所述鳍片侧向延伸至所述气流通孔的相对处，且所述鳍片间形成有与所述气流通孔相对应且相通的气流通道。

8.如权利要求7所述的计算机架构，其特征在于，该计算机架构还包括两个以上风扇，且该风扇排列设置于所述主板与所述硬盘背板之间，所述存储装置由两个以上硬盘排列而成，且所述整合基板上设有两个以上进气孔，所述进气孔配合所述硬盘排列上的间距而设置。

9.如权利要求8所述的计算机架构，其特征在于，所述整合基板在与所述存储装置连接的所述表面上设有两个以上插槽，以供所述硬盘分别插设在所述插槽上并电性连接，所述硬盘背板的运算基板为两个以上。

10.如权利要求7至9任一项所述的计算机架构，其特征在于，所述气流通孔为两个以上，并分别邻近于所述电子发热主动组件的任意一侧处。