[实用新型]具有防外漏散热片溢料的ESOP8L引线框架

说明书

技术领域

本实用新型属于电子器件封装材料技术领域，涉及一种ESOP8L引线框架，具体地说，是一种具有防外漏散热片溢料的ESOP8L引线框架。 

背景技术

包封是集成电路塑料封装中主要且必不可缺的工序之一。它的作用是把经上芯、压焊后的单个电路包封住形成一个整体，并对芯片、焊线起到保护作用，避免人为或环境因素的损伤。溢料是集成电路塑封过程中流到引脚和外露载体上的多余物。溢料通常也叫飞边，它本身对塑封产品的性能没有影响，但是由于溢出的塑封料覆盖在引线脚上，若经去飞边工艺后仍有残留，就会形成镀层缺陷而影响产品的可靠性，造成产品断路、虚焊等问题。因此，若在组装线上的最后成品有飞边残留，则会按不良品处理，影响到封装良率。溢料通常大多发生在模具侧面位置，如模具表面、镶件缝隙、顶孔孔隙等处。溢料不及时解决将会进一步扩大化，导致压印模具形成局部塌陷，造成永久性的损害。

飞边形成的原因比较简单，但解决起来十分困难，是组装线上十分棘手的问题。据了解，国内封装厂目前尚无有效的方法去除严重的飞边，一般都是经去飞边工艺后再用锉刀锉或砂纸打磨去除残留飞边，不仅增加了人工投入，而且容易擦伤塑封体和造成引线脚表面粗糙，影响外观质量和电镀质量，同时也影响产品可靠性。因此如何避免和减少严重飞边的产生显得尤为重要。

ESOP8L塑封生产中溢料的现状：由于引线框结构、基岛共面性精度的差异，外露散热片的背面应为矩形，现在由于溢料而成为不规则图形。背面外露散热片颜色应是白色纯锡，现在由于溢料而呈现花色，由于散热片溢料影响产品质量，设计独特结构的引线框架，内部结构有更高防溢料、可靠性设计方案，有助于提高产品的成品率、质量及可靠性。 

发明内容

 本实用新型的目的是提供一种具有防外漏散热片溢料的ESOP8L引线框架，能够避免塑封料在外漏散热片上形成飞边，提高封装良率和可靠性。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种具有防外漏散热片溢料的ESOP8L引线框架，包括框架基板，框架基板上矩阵式排列有多个安装单元，安装单元包括基岛，基岛通过四根连筋与框架基板相连接，基岛为下凹的凸台形状，基岛的载体侧壁为台阶形，基岛的载体背面设有一圈第三V形槽，内引脚背面设有第二V形槽；安装单元上的产品分离位置设有第一V形槽。

所述基岛背面的表面积小于基岛正面的表面积，即基岛侧壁形成台阶，该台阶为锁定台阶。

本实用新型ESOP8L引线框架提供了防外漏散热片溢料设计结构，包括引线框架与树脂材料间的结合、防分层、防开裂、引线框架与塑封模具型腔配合；引线基岛共面性；引线框架的防变形技术。结构新颖独特、简单合理，有助于提高封装产品的成品率、质量及可靠性。

附图说明

图1是本实用新型ESOP8L引线框架的结构示意图。

图2是本实用新型ESOP8L引线框架中安装单元的结构示意图。

图3是图2的B-B剖视图。

图4是图2的C-C剖视图。

图5是图2的D-D剖视图。

图6是图2的E-E剖视图。

图7是图2的F-F剖视图。

图8的本实用新型引线框架在包封过程中基岛凹深与包封模具配合的示意图。

图中，1.框架基板，2.安装单元，3.基岛，4.基岛连筋，5.第一V型槽，6.第二V形槽，7.锁定台阶，8.第三V形槽，9.包封模具型腔，10.内引脚，H.引线框架凹深；H1.包封模具型腔深度。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，本实用新型ESOP8L引线框架，包括框架基板1，框架基板1上矩阵式每排列有多个安装单元2；

安装单元2的结构如图2～图7所示，包括安装单元2上的内引脚10和基岛3，基岛3通过四根连筋4与框架基板1相连接，基岛3为下凹的凸台形状，即基岛3的高度位置低于内引脚10的高度位置，如图5；基岛3背面的表面积小于基岛3正面的表面积，即基岛3侧壁形成台阶，该台阶为锁定台阶7，锁定台阶7的高度h为基岛3制作材料厚度的一半，锁定台阶7的宽度为0.1～0.2mm，见图3；基岛3的背面设有一圈第三V形槽8，第三V形槽8的夹角θ为60°；内引脚10背面设有夹角β为60°的第二V形槽6；安装单元2上的产品分离位置设有夹角α为60°的第一V形槽5。