[实用新型]温度传感器安装结构、锅盖及锅具有效
| 申请号: | 201320855821.4 | 申请日: | 2013-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN203693343U | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
| 发明(设计)人: | 文堂波;邱永锋;凌大荣;程永康;谢达桦;郑秀谦;解志轩 | 申请(专利权)人: | 美的集团股份有限公司;佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
| 主分类号: | A47J36/00 | 分类号: | A47J36/00;A47J36/06;A47J27/00 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
| 地址: | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 温度传感器 安装 结构 锅盖 | ||
1.一种温度传感器安装结构,所述温度传感器套设在锅具内盖上且突出于锅具内盖的下表面,其特征在于,所述安装结构包括一设置在所述温度传感器上的支架薄片,所述支架薄片通过至少一螺丝与所述内盖紧固连接。
2.根据权利要求1所述的温度传感器安装结构,其特征在于,所述支架薄片与所述温度传感器一体成型。
3.根据权利要求2所述的温度传感器安装结构,其特征在于,所述温度传感器为柱状,所述支架薄片与所述温度传感器垂直设置。
4.根据权利要求1所述的温度传感器安装结构,其特征在于,所述支架薄片上设有至少一螺丝安装孔,所述螺丝与相应的螺丝安装孔配合将所述温度传感器与内盖紧固连接。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的温度传感器安装结构,其特征在于,所述内盖上设有传感器安装孔,所述温度传感器套设在所述传感器安装孔中且突出于内盖的下表面;所述温度传感器与所述传感器安装孔之间设有密封硅胶。
6.一种锅盖,包括内盖,其特征在于,所述内盖上设有如权利要求1-5中任一项所述的温度传感器安装结构。
7.一种锅具,其特征在于,包括权利要求1-5中任一项所述的温度传感器安装结构。
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