[实用新型]一种读卡器

说明书

技术领域

本实用新型属于微电子领域,具体涉及一种读卡器。

背景技术

读卡器已被广泛应用于金融、交通、通讯、医疗等领域。传统的读卡器是利用线圈来感应磁场，这种读卡器体积较大，而且灵敏度差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就是针对读卡器中存在的上述缺陷，提供一种读卡器，其体积小，而且灵敏度高。

为此，本实用新型提供一种读卡器，包括：

磁芯片，用于感应磁场而获得电压信号，所述磁芯片包括磁感应膜和多个芯片焊盘，所述芯片焊盘作为所述磁芯片的输入输出端与所述磁感应膜对应电连接；

支撑部件，用于支撑固定所述磁芯片，所述支撑部件上设有布线以及与所述布线对应电连接的支撑焊盘；

连接导线，用于对应电连接所述芯片焊盘与所述支撑焊盘。

其中，所述芯片焊盘和所述磁感应膜均设于所述磁芯片的感应面，与被检测介质最接近的那个面为所述磁芯片的感应面，所述连接导线与所述芯片焊盘在所述磁芯片的感应面对应电连接。

其中，所述磁芯片包括一条或多条磁感应膜，所述磁感应膜形成惠斯通电桥、单臂电阻或阻抗元件。

其中，所述磁感应膜为GMR膜、巨磁阻抗膜、霍尔效应膜、各向异性磁阻膜、隧道效应磁阻膜或巨霍尔效应膜。

其中，还包括封装层，用于封装、固定、保护所述磁芯片。

其中，包括一个或多个所述磁芯片。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的读卡器是通过支撑部件支撑磁芯片，并利用连接导线将磁芯片的输入输出端与设于支撑部件的支撑焊盘对应电连接，磁芯片不仅缩小了读卡器的体积，而且可以提高读卡器的灵敏度。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的读卡器的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型提供的读卡器进行详细描述。

如图1所示，读卡器包括磁芯片1、支撑部件2和封装层3，其中，磁芯片1用于感应磁场而获得电压信号，支撑部件2用于支撑、固定磁芯片1。

磁芯片1包括磁感应膜11、多个芯片焊盘12和衬底13，磁感应膜11和芯片焊盘12设于衬底13的表面，衬底13采用硅片等半导体材料制作，芯片焊盘12作为磁芯片的输入输出端与磁感应膜对应电连接。磁芯片1包括一条磁感应膜11和两个芯片焊盘12，磁感应膜11形成一个单臂电阻或一个阻抗元件，两个芯片焊盘12分别设于磁感应膜11的两个端部。磁感应膜11能够感应外界的磁场而产生感应电压，即两个芯片焊盘12之间产生感应电压。

磁芯片1固定于支撑部件2。支撑部件2的表面设有布线（图中未示出）、支撑焊盘22以及焊点23，支撑焊盘22和焊点23分别与布线对应电连接。利用连接导线4将芯片焊盘12与支撑焊盘22对应电连接，通过布线将磁芯片1获得的电压信号导出。

在本实施例中，磁感应膜11和芯片焊盘12均设于磁芯片1的感应面，磁芯片的感应面为距离被检测介质最接近的那个面，对应于图1所示磁芯片1的上表面。布线和支撑焊盘22设于支撑部件2的上表面，焊点23设于支撑部件2的下表面，支撑焊盘22和焊点23通过铜柱（图中未示出）电连接。焊点23作为读卡器的输入输出端用于与其它部件电连接。

磁感应膜11可以为GMR（巨磁阻）膜、巨磁阻抗膜、霍尔效应膜、各向异性磁阻膜、隧道效应磁阻膜或巨霍尔效应膜。

需要说明的是，在本实施例中，磁芯片1包括一条磁感应膜。实际上，磁芯片1可以包括一条或多条磁感应膜，对应地，芯片焊盘12也不局限于两个。如，磁芯片1包括两条磁感应膜11和三个芯片焊盘12，两条磁感应膜11形成惠斯通半桥电路，三个芯片焊盘12作为惠斯通半桥电路的输入输出端。再如，磁芯片1包括四条磁感应膜11和四个芯片焊盘12，四条磁感应膜11形成惠斯通全桥电路，四个芯片焊盘12作为惠斯通全桥电路的输入输出端。惠斯通全桥电路和惠斯通半桥电路统称为惠斯通电桥。

在上述实施例中，磁芯片1设有一个输出通道。在另一实施例中，磁芯片1包括多个输出通道，而且每个输出通道对应一个惠斯通电桥、单臂电阻或阻抗元件。也就是说，每个磁芯片1可以包括一个或多个惠斯通电桥、单臂电阻和/或阻抗元件。不难理解，每个读卡器可以包括一个磁芯片1，也可以包括多个磁芯片2。