[实用新型]一种用于激光盲孔穿孔工艺的天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种天线，具体涉及的是一种用于激光盲孔穿孔工艺的天线。 

背景技术

当今信息技术的蓬勃发展，人们对电子产品的需求越来越多样化，跟随着时代的潮流，人们目前日益追求超薄手机的趋势下，并且还要保留较高的天线性能及音频性能以及手机天线工艺的简单化，故LDS特殊参数的激光盲孔穿孔工艺恰好能够很好的解决现实很多问题。从而不影响整个天线外观效果，满足手机内部/外部设计及品质要求。 

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于激光盲孔穿孔工艺的天线，即传统的LDS雷雕天线走线区域必须在塑胶件本体上摸一个特定位置打0.50毫米以上的直径孔（应为往往穿孔位置一旦固定下来，天线走线也基本定型），从而天线从孔内穿过，此种传统工艺的做法无法满足天线走线自由设计及天线品质的理想效果，故提供一种用于激光特殊参数盲孔穿孔工艺的天线，从而更好的解决上述天线界的疑难问题。 

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技一种用于激光盲孔穿孔工艺的天线，包括天线辐射体，所述天线辐射体的四周设置天线发射体，所述天线发射体上设有盲孔。 

所述盲孔通过特殊激光参数镭射穿透天线辐射体，所述特殊激光参数功率：6-8W，速度：2500-3500mm/s，频率：65-75kHz。 

本实用新型的有益效果是: 

本实用新型技术具有天线辐射体无需打孔的特点，天线走线从而能够达到预期的自由效果，天线可以设计在辐射体的任意区域，满足各种天线性能要求。使得手机天线更具有特点，从而使得在手持类电子产品上的更大规模的商用成为可能。

附图说明

图1整体结构示意图； 

图2为盲孔示意图。

图中标号说明：1、特殊天线辐射体，2、激光镭射天线发射体，3、盲孔。 

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。 

参照图1所示，一种用于激光盲孔穿孔工艺的天线，包括天线辐射体1，所述天线辐射体1的四周设置天线发射体2，所述天线发射体2上设有盲孔3。 

参照图2所示，根据所需的LDS激光穿孔区域，将需要激光穿孔的特殊材质的塑胶件对应区域的塑胶壁厚尽量做薄，通过大量试验及理论推算，优化出了一组针对特殊材质激光盲孔穿孔工艺的特殊激光雷雕参数，通过优化后的特殊激光参数镭射穿透特殊材质的天线辐射体，充分发挥了LDS激光镭射的自由设计优势，所述特殊激光参数功率：6-8W，速度：2500-3500mm/s，频率：65-75kHz。 

经过多次试验表明优先选择8W以提高后制成化镀的效率，同时提高了天线化镀的良率，如果在天线盲孔穿孔区域周围有轻微烧焦的现象，应适当降低功率,同时减少激光雷雕次数，功率越大也越容易在塑胶件穿孔四周产生粉尘，影响到这个天线性能，经过试验证明盲孔穿孔局部有粉尘的区域功率可以优先选择4W，同时镭射激光速度可以选择3500mm/s以上。 

采用这组特殊激光参数把需要穿孔处的较薄塑胶件击穿（激光次数可以选择多次），使其天线走线在辐射体塑胶件上自由生成，相比传统的过孔激光走线工艺是无法走到音腔区域的，其主要问题在于无法很好的密封，必须采用UV点胶工艺来满足现实中的缺失，但是点胶后的外观及功能曾在很大的风险，如果运用这组特殊激光参数直接镭射穿透塑胶件本体，很大程度上避免了传统工艺的缺失。