[实用新型]用于印刷拼版的定位装置有效

专利信息
申请号: 201320851181.X 申请日: 2013-12-20
公开(公告)号: CN203675448U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 苏文;柳龙云;杨熙 申请(专利权)人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 201616 上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 印刷 拼版 定位 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种定位装置,尤其涉及一种拼版印刷定位装置。

背景技术

SMT(Surface Mounted Technology)是一种将元器件安装在印制电路板的表面上通过加以焊接组装的表面组装技术。目前SMT行业已发展到鼎盛时期,各种SMT工艺层出不穷,无工艺边设计PCB板也已大量运用在手机制造生产过程中。由于无工艺边,必须需要治具才能实现,现有的技术PCB板与治具在加工过程中的定位不够精确,从而接影响生产效率以及生产质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供一种用于印刷拼版的定位装置,解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:

本实用新型所述用于印刷拼版的定位装置,包括:

定位底板,所述定位底板上设置有多个定位柱,用以固定和托盘部定位托盘部和待印刷拼版,

托盘部,所述托盘部的圆周边上设有一圈凸起,所述凸起的表面为钢网印刷所在平面,所述凸起的内侧形成一凹面,以所述凹面作为放置待印刷拼版的放置区,所述放置区所在的凹面的长度、宽度和深度与所述待印刷拼版相当,

所述托盘部上设有与所述定位柱对应设置的定位通孔,所述定位通孔的数量与所述定位柱数量相同,所述定位通孔设置于所述放置区内。

在优选的实施例中,所述定位柱的数量至少为4个。

在优选的实施例中,各个定位通孔之间的误差小于或等于0.1mm。

在优选的实施例中,所述托盘部采用耐高温的非导电的材料制成的托盘部。

在优选的实施例中,所述托盘部为非金属材料制成的托盘部。

在优选的实施例中,所述放置区内部设有镂空槽,所述镂空槽的位置与所述待印刷拼版上待安装元器件的位置对应,用以避免与所述待印刷拼版发生干涉。

本实用新型的有益效果:

本实用新型通过采用定位柱与定位通孔的配合保证了托盘部与待印刷拼版在加工过程中相对位置不发生变化,提高了生产效率,保证了生产质量。

附图说明

图1为本实用新型所述用于印刷拼版的定位装置的整体结构示意图;

图2为本实用新型所述定位底板的结构示意图;

图3为本实用新型所述托盘部的结构示意图;

图4为待印刷拼版的结构示意图;

图5为装有待印刷拼版的定位装置结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。

具体实施方式一、结合图1至图5具体说明本实施方式,本实施方式用于印刷拼版的定位装置,包括:

定位底板1,定位底板1上设置有多个定位柱2,用以固定和定位托盘部3和待印刷拼版8,

托盘部3,托盘部3的圆周边上设有一圈凸起4,凸起4的表面为钢网印刷所在平面,凸起4的内侧形成一凹面,以凹面作为放置待印刷拼版8的放置区5,放置区5所在的凹面的长度、宽度和深度与待印刷拼版8相当,

托盘部3上设有与定位柱2对应设置的定位通孔7,定位通孔7的数量与定位柱2数量相同,定位通孔7设置于放置区5内。

具体实施方式二,本实施方式与具体实施方式一用于印刷拼版的定位装置的区别在于,定位柱2的数量至少为4个。

具体实施方式三,本实施方式与具体实施方式一用于印刷拼版的定位装置的区别在于,各个定位通孔7之间的误差小于或等于0.1mm。

具体实施方式四,本实施方式与具体实施方式一用于印刷拼版的定位装置的区别在于,托盘部3采用耐高温的非导电的材料制成的托盘部。

具体实施方式五,本实施方式与具体实施方式四用于印刷拼版的定位装置的区别在于,托盘部3为非金属材料制成的托盘部。

具体实施方式六,本实施方式与具体实施方式一用于印刷拼版的定位装置的区别在于,放置区5内部设有镂空槽6,镂空槽6的位置与待印刷拼版8上待安装元器件的位置对应,用以避免与待印刷拼版8发生干涉。

本实用新型中待印刷拼版8为PCB板。

在实际工作中采用定位装置的实施方式为:

(1)取定位底板1水平放置在工作台上,将托盘部3中的4个定位通孔7对准定位底板1中4个定位柱2垂直放在定位底板1上;

(2)定位柱2从定位通孔7中穿过,固定和连接定位底板1和托盘部3;

(3)将待印刷拼版8放置在托盘部3中放置区5的区域上;

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