[实用新型]传感器自动贴片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域,具体涉及一种传感器自动贴片装置。

背景技术

随着电子行业的发展，超声波传感器应用越来越广，而现阶段超声波传感器的生产多采用手工或半自动化的生产方式，即人工在壳体中涂上胶水,然后在将陶瓷片防止于壳体中,通过胶水将陶瓷片粘接于壳体中,这样的工作效率很低，而且陶瓷片粘接于壳体中的强度不一,从而也导致了传感器的性能一致性差，不良率高的问题。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型提供一种传感器自动贴片装置，其能够自动将陶瓷片与壳体粘贴，提高生产效率，降低生产成本，也能够降低产品不良率。

实现本实用新型的技术方案如下：

传感器自动贴片装置，包括机座，在机座的一侧设置有壳体振动送料机构、瓷片振动送料机构，机座上设置有点胶机，该点胶机处于壳体振动送料机构的送料末端，以及设置于机座上可横向移动的移动块，在移动块上开设有与壳体振动送料机构送料末端相连通的限位槽，所述点胶机的点胶头处于限位槽的上方；

所述机座上设置有可横向、纵向移动的承载块，在承载块上表面设置有多个容置槽，所述瓷片振动送料机构的末端设置有可转动的吸块，吸块的两端设有可将振动送料机构末端的瓷片吸附到容置槽中的吸嘴；

在机座上设置有具有容置通道且可横向移动的限位块，以及位于限位块上方可以升降运动与限位块配合的压块，在移动块的一侧设置有将限位槽中的壳体推送到容置通道中的推动机构，所述压块上设置有将上述容置槽中瓷片吸附并按压到容置通道中壳体上的吸附端。

采用了上述方案，壳体放置于壳体振动送料机构中，通过振动送料机构依次输送到移动块的限位槽中，一个限位槽对应一个壳体，当壳体处于限位槽中时，通过点胶机在壳体中点上胶水，点完胶水后，通过推动机构将壳体推送到容置通道中进行有序排列；而瓷片放置于瓷片振动送料机构中，通过瓷片振动送料机构的振动依次输出，并通过吸块上的吸嘴将瓷片吸附，然后吸块吸附着瓷片转动到承载块的上方，将瓷片有序的放置于承载块上的容置槽中，一个容置槽对应一个瓷片，承载块则承载着瓷片并横向移动到压块的下方；再通过压块上的吸附端对承载块上的瓷片进行吸附，在承载块上的瓷片被吸附起后，承载块归位，这样限位块则横向移动到压块的下方，且一个瓷片对应一个壳体，由于压块可以升降，这样压块便向下移动，将瓷片一一对应的安装于壳体中，压块保持着一定压力与压合时间（80s—100s），使瓷片与壳体能够牢固的结合在一起，这样避免了人工装配瓷片与壳体时，没有压力与压合时间，而导致的壳体与瓷片之间的粘接不牢固问题；在壳体与瓷片压合完成后，压块上升复位，而处于容置通道中已压接的壳体与瓷片，则从容置通道的另一端排出，这样便完成了壳体与瓷片的压合过程；本实用新型结构简单、设计合理，能够自动对壳体、瓷片进行振动输送，并运送到指定位置，通过相应的吸附将瓷片吸附到壳体上，并保持一定压力使瓷片与壳体牢固压合，全部过程仅需要人工将壳体、瓷片放置于对应的振动送料机构中，其他均为自动完成，大大的提高了工作效率，且降低工作人员的劳动强度，同时由于压块能够保持一定的压力、压合时间，使瓷片与壳体牢固的压合，每个壳体与瓷片的粘接牢固性基本一致，不会出现因粘接不牢固而出现的产品性能不一致，保证产品的质量。

进一步地，所述推动机构包括固定设置在机座上的驱动气缸，以及设置在驱动气缸伸缩端的F型推块，推块的推动端伸缩于限位槽中对限位槽中的壳体形成推动。处于限位槽中的壳体通过推块的推动，能够进入限位块中容置通道中。

进一步地，为了保证壳体在容置通道中，顺畅有序、不会脱离容置通道，在所述限位块容置通道的一侧壁口处设置有向槽中部延伸用于限位壳体的凸边。这样壳体在容置通道中移动时，通过凸边的限位于容置通道中。

进一步地，所述机座上固定设置有横向布置的导轨，以及设置于导轨上与导轨滑动配合且在导轨横向行程内滑动的滑板，上述承载块、限位块设置于滑板上随着滑板一起运动，以及驱动滑板在导轨上横向运动的驱动机构。通过驱动机构能够带动承载着承载块、限位块的滑板在导轨上来回运动。

进一步地，所述滑板上固定设置有底座，以及固定设置在底座上的支撑板，支撑板上设置有纵向导轨，所述承载块卡在纵向导轨上与纵向导轨滑动配合，以及装配于底座上的电机，电机的输出轴设置有驱动齿轮，在承载块上设有传动齿轮，驱动齿轮与传动齿轮之间通过齿带连接。电机转动带动驱动齿轮，并通过齿带带动从动齿轮转动，这样承载块能够在纵向导轨上往复滑动，实现纵向移动。