[实用新型]一种装有MT插芯的光学印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，尤其涉及一种装有MT插芯的光学印刷电路板。 

背景技术

随着未来的计算器系统越来越需要更高的传输要求,光学印刷电路板可提供10Gb/s以上的数据速率,但只有光学印刷电路板是不足够,周边的配套如激光器,光传感器及光耦合组件等都需要跟它整合才能发挥出光学印刷电路板的优势。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种带有MT插芯的光学印刷电路板，提高光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。 

本实用新型的技术方案是一种装有MT插芯的光学印刷电路板，包括：第一板材及第二板材、该第一板材上的两个过孔、第二板材上的两个过孔、第一板材上连接两个过孔的连接槽、第二板材上连接两个过孔的连接槽、连接槽中的光纤带、该光纤带两端的MT插芯、压合在第一板材上部的铜箔基板以及压合在第二板材下部铜箔基板；所述第一板材上的连接槽位于第一板材底部，所述第二板材上的连接槽位于第二板材的顶部。所述第一板材上，过孔底部的半固化片和铜箔基板上有通孔；所述第二板材上，所述过孔顶部的半固化片和铜箔基板上有通孔。有了该通孔，MT插芯与激光器及光传感器之间的顺利进行光源耦合，数据的传输速度高，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。 

进一步地，所述MT插芯位于过孔中。而过孔正对着所述通孔，使MT插芯显露出来，便于MT插芯与激光器及光传感器之间顺利进行光源耦合，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。 

进一步地，第一板材与上部的铜箔基板之间有半固化片；第二板材与下部的铜箔基板之间有半固化片；第一板材及第二板材之间有半固化片。半固化片 经过高温高压后熔化，将铜箔基板、第一板材以及第二板材粘合在一起，保护光学印刷线路板内部的结构和包括MT插芯在内的部件免受损害。过孔内固定有光滑材料，用于阻挡半固化片压合时的液体流出过孔内。由于光滑材料具有不粘性，因此在压合后，该光滑材料很容易取走。 

进一步地，压合的温度为199℃，压力为349psi。便于第一板材、第二板材以及铜箔基板粘合紧密，牢固。 

进一步地，光纤带与连接槽等宽，光纤带的厚度与两个连接槽的深度总和相同，便于固定光纤带。 

进一步地，通孔与过孔大小相同，使MT插芯显露出来，便于MT插芯与激光器及光传感器之间顺利进行光源耦合，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。 

进一步地，连接槽的深度为175mm。 

有益效果：光学印刷电路板上有MT插芯，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。 

附图说明

图1是本实用新型一种实施例中第一板材的平面图； 

图2是本实用新型另一种实施例中第二板材的平面图； 

图3是本实用新型另一种实施例中第二板材的平面图； 

图4是本实用新型另一种实施例中第二板材的平面图； 

图5是本实用新型另一种实施例中第二板材的平面图； 

图6是本实用新型另一种实施例中开盖及把里面的光滑材料取走后的平面图。 

图中标记：1-第一板材；2-第二板材；3-过孔；4-光滑材料；5-连接槽；6-MT插芯。 

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明：参见图1至6，一种装有MT插芯的光学印刷电路板，包括：第一板材1及第二板材2、该第一板材1上的两个过孔3、第二板材2上的两个过孔3、第一板材1上连接两个过孔3的连接槽5、第二板材2上连接两个过孔3的连接槽5、连接槽5中的光纤带、该光纤带两端的MT插芯6、压合在第一板材1上部的铜箔基 板以及压合在第二板材2下部铜箔基板；所述第一板材1上的连接槽5位于第一板材1底部，所述第二板材2上的连接槽5位于第二板材2的顶部。所述第一板材1上，过孔3底部的半固化片和铜箔基板上有通孔；所述第二板材2上，所述过孔3顶部的半固化片和铜箔基板上有通孔。有了该通孔，MT插芯6与激光器及光传感器之间的顺利进行光源耦合，数据的传输速度高，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。