[实用新型]具有倒装结构的LED芯片有效
| 申请号： | 201320845986.3 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN203674247U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王静辉;李珅;李晓波;王义虎;甄珍珍;肖国华;苏银涛 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 倒装 结构 led 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有倒装结构的LED芯片，包括蓝宝石衬底；位于蓝宝石衬底（200）下表面的N型层（201），所述N型层（201）的下表面上设有凸台；位于N型层（201）凸台下表面的发光层（202），位于凸台右侧的N型层（201）下表面的N电极（205）；位于发光层（202）下表面的P型层（203），位于P型层（203）下表面的P电极（204），用于连接P电极（204）和硅基板（208）的P焊点（206）以及用于连接N电极（205）与硅基板（208）的N焊点（207），其特征在于：所述蓝宝石衬底（200）的横截面为正梯形，所述硅基板（208）的上表面设有圆柱形孔洞且其侧壁为倾斜的。
2.根据权利要求1所述的具有倒装结构的LED芯片，其特征在于：所述圆柱形孔洞深2um±0.5um，直径为2um±0.5um，孔洞与孔洞之间的间隔为2um±0.5um。
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