[实用新型]多颗IC同时视觉检测

说明书

技术领域

 本实用新型涉及集成电路IC的编带、视觉系统检测，尤其涉及多颗IC同时进行视觉检测。

背景技术

料管进料集成电路编带机是由料管包装转换成编带包装，在此过程中，通常都会进行视觉系统检测来判断IC管脚是否缺少、变形、胶体是否破坏、字符是否符合要求、方向等。吸嘴将IC自导轨吸放入载带中，载带运动一定的距离至视觉检测系统位置，视觉检测系统通过拍摄及图像对比，来判断此颗IC是否合格，合格则运动一格进行下一颗IC的检测，依次逐颗进行视觉检测。这种视觉检测方式，UPH可以达到8000~10000颗/小时，这个速度对有些封装测试工厂来说还是不能够满足要求，这就要求有更高速更先进的技术来满足。

发明内容

针对已有的技术不足，本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，研发一种能满足两颗或两颗以上IC可以同时进行视觉检测的多颗IC同时视觉检测。

实现本实用新型的技术方案如下：

多颗IC同时视觉检测，包括：视觉系统支柱、相机、相机支架、光源、光源支架、走带电机、走带轮、载带导轨、导轨、吸嘴、料管输出机构、IC检测位置等，其中视觉系统由相机、光源、控制系统、操作系统组成，所述的相机由相机支架固定安装在视觉系统支柱的上侧；光源由光源支架固定安装在视觉系统支架的下侧，相机与光源的距离、光源与IC检测位置的距离都是固定值，且这三者的位置必须同心；IC通过导轨进入吸嘴位置（一），吸嘴吸住IC，旋转电机旋转45°位置，将其放置于吸嘴位置（二），走带电机带动走带轮向前运动一格，旋转电机再次旋转至吸嘴位置（一）吸住IC，再将其放置于下面的吸嘴，依次吸放IC；载带在载带导轨中，由走带电机带动走带轮一格一格向前运动；载带中的N颗IC运动至IC检测位置停止，视觉系统对N颗IC进行同时检测，系统图像对比，判定合格，则载带继续向前走一定的距离，然后对后面的N颗IC同时进行检测，检测完成的载带进行热封及编带；系统检测不合格，则走带电机反转，带动走带轮向后运动一定的格数至吸嘴位置（二），吸嘴吸住IC并旋转45°放入吸嘴位置（一），IC由于重力作用滑入料管输出机构，右边料管和左边料管可以分别设置为没完全测试还需重测料管和坏料料管；不合格IC吸放完成后，载带恢复原位置继续向前，再同时检测N颗IC……，依次进行来完成IC的视觉检测和编带。

本实用新型的应用在很大程度上提高了整机效率，提高了小时产量，UPH在原有基础上提高了30%以上，大大的满足了客户的需求。

附图说明

图示1为本实用新型结构示意图。

图中标号说明

1—视觉系统支柱    2—相机      3—相机支架      4—光源

5—光源支架     6—走带电机     7—走带轮       8—载带导轨

9—IC检测位置  10—导轨   11—吸嘴位置（一） 12—吸嘴位置（二）

13—载带   14—料管输出机构；  15—料管     16—料管。

具体实施方式

    下面结合附图进一步说明本实用新型是如何实现的：

    如附图1所示：视觉系统由相机、光源、控制系统、操作系统组成，相机2由相机支架3固定安装在视觉系统支柱1的上侧；光源4由光源支架5固定安装在视觉系统支柱1的下侧，相机与光源的距离；光源与IC检测位置9的距离都是固定值，且这三者的位置必须同心；IC通过导轨10进入吸嘴位置（一）11，吸嘴吸住IC，旋转电机旋转45°位置，将其放置于吸嘴位置（二）12，走带电机6带动走带轮7向前运动一格，旋转电机再次旋转至吸嘴位置（一）吸住IC，再将其放置于吸嘴位置（二），依次吸放IC；载带导轨8上设有载带；载带13中的N颗IC运动至IC检测位置9停止，视觉系统对N颗IC进行同时检测，系统图像对比，判定合格，则载带继续向前走一定的距离，然后对后面的N颗IC同时进行检测，检测完成的载带进行热封及编带；系统检测不合格，则走带电机反转，带动走带轮向后运动一定的格数至吸嘴位置（二），吸嘴吸住IC并旋转45°放入吸嘴位置（一），IC由于重力作用滑入料管输出机构14，右边料管15和左边料管16可以分别设置为没完全测试还需重测料管和坏料料管；不合格IC吸放完成后，载带恢复原位置继续向前，再同时检测N颗IC……，依次进行来完成IC的视觉检测和编带。