[实用新型]角接触球轴承温度、轴向热位移测试装置有效

专利信息
申请号: 201320839516.6 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN203643167U 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 胡小秋;陈维福;王连宝;牛卫朋;冯朝晖;孙士帅 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: G01M13/04 分类号: G01M13/04
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 马鲁晋
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 接触 球轴承 温度 轴向 位移 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种角接触球轴承温度、轴向热位移测试装置,其特征在于:包括垫铁[1]、实验基体[2]、T型基板[3]、电机底座[4]、伺服电机[5]、联轴器[6]、轴系[7]、轴向加力器[8]、热电阻传感器[9]、上轴承座[10]、下轴承座[11]、色散共焦位移计[12]、微位移调节器[13]、微位移调节器安装板[14]、圆头导向平键[15]、定位销[16]、PC机[17]、热电阻传感器显示仪[18]、力传感器显示仪[19]、变频器[20]、红外测温仪[21];

    垫铁[1]的数量为四块,该四块垫铁设置在实验基体[2]的底部,实验基体[2]的上方固连T型基板[3],T型基板[3]的上方固连电机底座[4],伺服电机[5]通过高度调节垫片安装在电机底座[4]上,电机轴通过联轴器[6]与轴系[7]相连;T型基板[3]的上方还固连两个下轴承座[11],每个下轴承座[11]上方均固连一个上轴承座[10],轴系[7]位于两套上轴承座[10]和下轴承座[11]之间,轴向加力器[8]的数量为两个,该两个轴向加力器对称设置在轴系[7]的两侧;轴系[7]的轴承外圈上设置热电阻传感器[9];

实验基体[2]的上方还设置微位移调节器安装板[14],微位移调节器安装板[14]的上方固连微位移调节器[13],色散共焦位移计[12]装夹在微位移调节器[13]上,用于测量轴系[7]的轴向位移,圆头导向平键[15]、定位销[16]位于下轴承座[11]和T型基板[3]之间,用于提高下轴承座[11]轴向的导向精度并降低水平面内的扭转误差;

色散共焦位移计[12]与PC机[17]相连,将色散共焦位移计[12]检测到的数据传输给PC机[17],PC机[17]通过变频器[20]与伺服电机[5]相连,控制伺服电机[5]工作,热电阻传感器[9]与热电阻传感器显示仪[18]相连,轴向加力器[8]与力传感器显示仪[19]相连,红外测温仪[21]位于轴系[7]的端部,用于测量轴系[7]中轴承内圈的温度。

2.根据权利要求1所述的角接触球轴承温度、轴向热位移测试装置,其特征在于,轴系[7]包括键[7a]、轴[7c]和两套相同的轴承组件,该两套轴承组件对称设置在轴[7c]的两端,每套轴承组件均包括轴承、轴端螺母和轴承套;其中第一轴承组件包括第一轴承套[7f]、轴承[7d]、轴端螺母[7e],第一轴承套[7f]上设置三个螺栓孔,第二轴承组件中的轴承套[7b]上对称设置两个定位销孔[7g];

其中轴承[7d]内圈与轴[7c]为过盈配合,轴承[7d]的内圈通过轴端螺母[7e]锁紧在轴[7c]上,轴承[7d]外圈与第一轴承套[7f]过盈配合,轴承套[7f]通过螺栓固定在上轴承座[10]和下轴承座[11]之间。

3.根据权利要求1所述的角接触球轴承温度、轴向热位移测试装置,其特征在于,轴向加力器[8]包括轴向橡胶环[8a]、轴向橡胶环安装底板[8b]、轴向右螺杆[8c]、轴向加载螺母[8d]、轴向左螺杆[8e]、力传感器安装底板[8f]、力传感器[8g]、加力杆[8h]; 

其中,轴向右螺杆[8c]端部的小圆柱穿过轴向橡胶环安装底板[8b]中间的圆柱通孔,并插入到轴向橡胶环[8a]中,轴向右螺杆[8c]通过外螺纹与轴向加载螺母[8d]的一侧内螺纹配合,加力杆[8h]插入到轴向加载螺母[8d]中,轴向加载螺母[8d]通过其另一侧内螺纹与轴向左螺杆[8e]进行配合,轴向左螺杆[8e]与力传感器安装底板[8f]为间隙配合,轴向左螺杆[8e]通过端部的小圆柱插入到力传感器安装底板[8f]的圆柱通孔中,力传感器安装底板[8f]与力传感器[8g]通过四个螺栓进行固连,力传感器[8g]通过导线与力传感器显示仪[19]进行连接,最终施加的轴向力数值通过力传感器显示仪[19]进行显示。

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