[实用新型]银合金电触头

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种导电元件，特别是涉及一种银合金电触头。

背景技术

电触头是高压断路器、开关柜、隔离开关、接地开关的重要部件，其性能直接影响这些高压电器的质量及使用寿命。传统的电触头主要由银粉层及银合金层组合而成，银粉层与银合金层经过压合之后粘合在一起，然而电触头经过长时间的使用后，银粉层及银合金层之间的贴合处会发生松动，而且银粉层及银合金层本身也会松动，导致电触头无法使用。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种连接性好、牢固、结构简单的银合金电触头。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种银合金电触头，包括有银粉层及与银粉层层叠设置的银合金层，其特征在于：所述的银粉层与银合金层之间通过粘结层连接，粘结层上均布有若干一端延伸至银粉层内，另一端延伸至银合金层内的连接板，所述的粘结层为导电金属块，连接板为网格状金属导电板。

采用上述技术方案，银粉层与银合金层通过粘结层粘结，粘结层为导电金属块，这样既不影响电触头的导电性能，也可实施对银粉层与银合金层的粘结，为了使银粉层及银合金层与粘结层之间的粘结更为牢固，在粘结层上设置了一端延伸至银粉层内，另一端延伸至银合金层内的连接板，加强了银粉层及银合金层与粘结层之间的连接；连接板为网格状金属导电板，这样设置一方面不影响电触头的导电性能，另一方面可加强银粉层及银合金层本身的粘合强度，使银粉层及银合金层在使用过程中不会发生破损，从而延伸了电触头的使用寿命。

本实用新型进一步设置为：粘结层包括有横状连接本体及设于横状连接本体两侧并与横状连接本体垂直连接的竖条状包覆体，横状连接本体的上下两端与两竖条状包覆体之间形成安装空间，所述的银粉层及银合金层分别处于安装空间内。

其中，粘结层的竖条状包覆体与银粉层及银合金层之间分别设有压紧机构，该压紧机构包括有设于竖条状包覆体上的若干抵触凸起，该抵触凸起的横截面呈锥形，抵触凸起的大端与银粉层及银合金层抵触，小端与竖条状包覆体焊接连接。

采用上述技术方案，粘结层内竖条状包覆体的设置使银粉层及银合金层的两侧得到包覆，使银粉层及银合金层的牢固性进一步的得到了保障；抵触凸起的设置同样是为了使银粉层及银合金层的两侧得到抵触定位，使银粉层及银合金层的本身的牢固性得到提高。

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为图1的I部放大示意图；

图3为本实用新型实施例中连接条的结构示意图。

具体实施方式

如图1—图3所示的一种银合金电触头，包括有银粉层1及与银粉层1层叠设置的银合金层2，银粉层1与银合金层2之间通过粘结层3连接，粘结层3上均布有若干一端延伸至银粉层1内，另一端延伸至银合金层2内的连接板4，粘结层3为导电金属块，连接板4为网格状金属导电板。上述方案中，银粉层1与银合金层2通过粘结层3粘结，粘结层3为导电金属块，这样既不影响电触头的导电性能，也可实施对银粉层1与银合金层2的粘结，为了使银粉层1及银合金层2与粘结层3之间的粘结更为牢固，在粘结层3上设置了一端延伸至银粉层1内，另一端延伸至银合金层2内的连接板4，加强了银粉层1及银合金层2与粘结层3之间的连接；连接板4为网格状金属导电板，这样设置一方面不影响电触头的导电性能，另一方面可加强银粉层1及银合金层2本身的粘合强度，使银粉层1及银合金层2在使用过程中不会发生破损，从而延伸了电触头的使用寿命。

在本实用新型实施例中，粘结层3包括有横状连接本体31及设于横状连接本体31两侧并与横状连接本体31垂直连接的竖条状包覆体32，横状连接本体31的上下两端与两竖条状包覆体32之间形成安装空间33，银粉层1及银合金层2分别处于安装空间33内。粘结层3内竖条状包覆体32的设置使银粉层1及银合金层2的两侧得到包覆，使银粉层1及银合金层2的牢固性进一步的得到了保障。

为了使银粉层1及银合金层2的本身的牢固性更进一步的得到提高，粘结层3的竖条状包覆体32与银粉层1及银合金层2之间分别设有压紧机构，该压紧机构包括有设于竖条状包覆体32上的若干抵触凸起34，该抵触凸起34的横截面呈锥形，抵触凸起34的大端与银粉层1及银合金层2抵触，小端与竖条状包覆体32焊接连接。

需要说明的是，粘结层3为铁或铜制作而成，连接板4相对于与粘结层3连接的一端处设有安装条5，安装条5朝向粘结层3的端面上设有若干插脚51，粘结层3上设有若干与该插脚51适配的插槽35，这样设置可方便连接板4与粘结层3之间的安装，由于连接板4的数量较多，将其统一安装至安装条5上，然后采用安装条5与粘结层3实施连接，这样可减少装配时间，提高生产效率。