[实用新型]电子产品外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品外壳，尤其是带有天线的电子产品外壳。

背景技术

随着社会的进步，大家对各种消费品都有一个新的要求，由其是3C类电子产品，而3C产品的消费已成为人们物质生活不可缺少的一部份。现消费市场上所出现的高光、高亮、多样化的金属外壳及表面金属电镀外观的产品得到消费者的青睐。例如手机就是这样。

手机演变到现在已经不单单是一个简单的通信工具，经过多年科技的演变，已经由单一通讯功能演变为具有上网，导航，实时视频，无线传输，通讯等功能集一体的高智能化终端，完全具备电脑的功能。随着手机智能化的提升，手机结构空间被不同的电子处理元件所占据，高智能的手机单一天线已经无法满足智能手机多功能同时使用，同时手机信号质量好坏也直接影响到手机使用质量。高速、高质量，高清晰信号源是衡量手机品质的硬标准，为保证手机信号的稳定性和多功能协调性，手机会使用多信号接收单元（天线），例如：BT端口、GSM端口、GPS端口和3G(WCDMA)端口等不同功能的天线。在天线设计时，根据信号源的功能，对天线的位置和形状也有不同要求。设计时要充足的考虑到使用的安全性、合理性、可行性、长期性等。

为防止多样化手机工艺（如：手机外观全金属化）影响到手机使用效果，通常会将手机天线组装或印刷在产品表面，增强手机通信信号。但天线组装或印刷到素材表面后，天线会凸出产品表面。喷涂时，油漆无法正常流平，产品表面凹凸不平，造成外观不良。同时为改善喷涂表面效果，喷涂底漆时加打砂工序，打砂后的尘点、颗粒也无法彻底清洁，造成制程不良。增加生产工序后，因打砂技术因素，无法提升产品产能。造成产能低、人员和设备利用率低，油漆损耗高。

现有技术中有一种手机天线加工的LDS（激光直接成型）工艺，可以将天线加工的手机机壳上：在手机机壳注塑完成后，在手机机壳表面可通过LDS工艺加工天线。该工艺比较适合手机天线内置在手机中框或后壳内的情形，因为它不会对手机外观造成不良而影响手机整体美观。但现在天线加工在手机表面后，天线部位会凸出手机功能面，表面处理后，天线部位会产生凸包和凹线，影响手机机壳的外观，该LDS工艺已失去工艺价值。

为解决LDS工艺的这一问题，申请号为201310145654.9的中国专利申请提出一种电子设备外壳，同样采用LDS工艺，但不同的是，其在激光活化的过程中一并形成天线凹槽，电子设备外壳上所获得的LDS天线厚度不大于激光活化所形成的凹槽的深度，从而避免了LDS天线突出在电子设备外壳表面，保持了电子设备外壳的美观。

但该中国专利申请中所提出的工艺所加工出来的电子产品外壳也存在问题：由于LDS是使用激光在热塑性复合材料元件表面刻出天线的电路痕迹，通过激光对这种热塑性材料中的有机金属添加物进行活化，将有机金属添加物中的金属微粒暴露在元件的电路痕迹表面，最后对元件经过激光活化的部分进行金属镀层，从而在元件表面形成了特定形状的手机天线。通过这样的工艺来加工如此深的槽，不但费时费力，而且，由于其槽内要形成金属活化层，所以需要采用含有金属颗粒的热塑性复合材料，对材料的要求大大提高。

因此，现有技术中的电子产品外壳均存在着改进需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子产品外壳，使其加工更容易，从而降低制造成本（油漆、线体、人员），减少生产制造工序，提升产品良品率，保证产品外观一致性。

为此，本实用新型的电子产品外壳包括外壳本体、天线，所述外壳本体上设置有用于放置天线的凹槽，所述天线设置于外壳本体中的凹槽内，其上表面与外壳本体的上表面平齐，在所述平齐的天线上表面和外壳本体上表面的上面还设置有涂层。

优选地，本实用新型还包括如下特征：

所述天线通过下述方法之一紧密设置于外壳本体中的凹槽内，以便不留间隙：热熔、真空镀、印刷。

所述涂层包括保护漆涂层。

所述涂层在所述保护漆涂层之上还依次有底漆涂层、中漆涂层和面漆涂层。

所述凹槽的深度为13-20μm，更优选地为13-15μm。