[实用新型]具有散热装置的手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，具体涉及一种手机。

背景技术

目前一般智能手机大都是自然降温，随着手机性能的越来越高，由单核到双核，再到四核，八核，十六核等等，性能的提高也带来了发热量的增大，这样就限制了手机性能的进一步提高，手机中发热量最大的芯片就是CPU（Central Processing Unit，中央处理器）和PMU（Power Management Unit，电源管理模块），现有技术中目前手机一般采用自然降温或加一个小的散热片的降温方法，这种散热方法体积小、节约空间，但缺点是散热效果差，不能满足高性能、高主频的芯片的散热要求，随着手机性能的越来越高，采用自然降温或加一个小的散热片的降温方法已经不能满足高性能、高主频芯片的散热要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种具有散热装置的手机，解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

具有散热装置的手机，其中，包括一手机主体，所述手机主体的内部设有散热装置，所述散热装置包括散热块、与所述散热块连接的中空散热管，所述散热块内部设有空腔，所述空腔与所述中空散热管的内部联通并充设有导热介质。

优选地，所述散热块通过紧固单元固定在所述手机主体内部的主板电路上。

优选地，所述散热块固定在所述主板电路的中央处理器上。

优选地，所述散热块固定在所述主板电路的电源管理芯片上。

优选地，所述散热块与所述主板电路之间设有绝缘层。

优选地，所述绝缘层采用导热硅脂制成的绝缘层。

优选地，所述散热块采用一扁平的矩形散热块。

优选地，所述中空散热管采用铜管或铝管。

优选地，所述导热介质采用水。

优选地，所述中空散热管沿所述手机主体的边缘布置，并露出所述手机主体的外部。

有益效果：由于采用以上技术方案，本实用新型利用导热介质在散热装置内的流动及散热装置与外界的热量交换，实现热量的转移，散热效果好，可以满足目前多核CPU以及高频率的CPU的散热要求，是以后高速，高频多核手机散热的首选。

附图说明

图1为本实用新型的系统架构示意图；

图2为本实用新型的手机主体结构分解示意图；

图3为本实用新型的手机主体的侧视图；

图4为图3的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

参照图1、图2、图3、图4，具有散热装置的手机，包括一手机主体1，手机主体1的内部设有散热装置6，散热装置6包括散热块2、与散热块2连接的中空散热管3，散热块2内部设有空腔，空腔与中空散热管3的内部联通并充设有导热介质。

本实用新型为了解决随着手机主体1的性能日益提高，温升也过高的问题，利用导热介质在散热装置6内的流动及散热装置6与外界的热量交换，实现热量的转移，散热效果好，可以满足目前多核CPU以及高频率的CPU的散热要求，是以后高速，高频多核手机散热的首选。

进一步地，散热块2通过紧固单元5固定在手机主体1内部的主板电路上。散热块2可以紧贴固定在主板电路的中央处理器上。散热块2也可以紧贴固定在主板电路的电源管理芯片上。通过将类似这种发热量较大的芯片加散热装置6降温，实现降低手机整机温度的目的。

优选地，散热块2与主板电路之间设有绝缘层。绝缘层可以采用导热硅脂制成的绝缘层。具体实施中，散热块2与中央处理器和/或电源管理芯片之间涂上导热硅脂后，用紧固单元5，如采用两个夹子在靠近散热块2与中空散热管3的连接处固定，中空散热管3尽可能沿手机主体1的边缘布置，并露出手机主体1的外部，以利于热量散发到手机主体1的外部，加快散热。

如图2、图3、图4所示，手机后壳4与手机主体1装配后，中空散热管3的至少一部分裸露在手机主体外面，以加快散热。