[实用新型]一种化学机械研磨装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种化学机械研磨装置。

背景技术

在半导体制造流程中，涉及化学机械研磨工艺。图1为的是现在技术中化学机械研磨装置的剖面结构示意图。如图1所示,该装置包括：研磨平台10、位于研磨平台10上的研磨垫11、研磨垫11上表面具有沟槽。如图2表示的是现有技术中的研磨垫上表面的俯视示意图。该研磨垫上带有环形沟槽。图1中，研磨头13将晶圆12紧压在研磨垫11上，研磨液通过供应单元输送到研磨垫11上，并通过离心力均匀地分布在研磨垫11的沟槽中，当研磨平台10在马达驱动下旋转时，研磨头13和晶圆12也同时进行相应运动，从而实现对晶圆12的化学机械研磨。

而在现行的化学机械研磨工艺当中，有些产品的晶圆需要对其中心部位进行高研磨或加深研磨，而有些产品的晶圆则需要对其边缘部位进行高研磨或加深研磨。有些研磨垫中心部位的沟槽形状不够好，或沟槽深度不够；而有些研磨垫边缘部位的沟槽形状不够好，或沟槽深度不够。在晶圆不同位置需要进行选择性研磨或研磨垫不同部位沟槽的深度不均匀的情况下，如果采用传统的化学机械研磨工艺会影响晶圆的研磨效果，也会造成晶圆某些部位因研磨不到位或研磨过度对后续工艺产生影响以及对产品良率产生影响，这些问题目前还没有更好的解决方法。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种化学机械研磨装置，用于解决现有技术中由产品本身的选择性研磨或研磨垫沟槽的不均匀性而影响晶圆研磨效果的问题及其对产品良率影响的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种化学机械研磨装置，所述化学机械研磨装置置至少包括：

用于承载晶圆的研磨平台；

位于所述研磨平台上的环形电磁铁以及收容于所述环形电磁铁内并与之间隔的实心电磁铁；所述环形电磁铁和实心电磁铁分别连接电源；

位于所述环形电磁铁和实心电磁铁上的弹性材料层；

位于所述弹性材料层上与所述环形电磁铁和实心电磁铁分别对应的环形衔铁和实心衔铁，以及位于所述环形衔铁和实心衔铁上的研磨垫。

作为本实用新型的化学机械研磨装置的一种优选方案，所述实心衔铁和所述环形衔铁粘贴在研磨垫的下表面。

作为本实用新型的化学机械研磨装置的一种优选方案，所述实心电磁铁和所述环形电磁铁粘贴在研磨平台的上表面。

作为本实用新型的化学机械研磨装置的一种优选方案，所述弹性材料层为海绵、橡胶或软质泡沫塑料。

作为本实用新型的化学机械研磨装置的一种优选方案，所述研磨垫上表面具有用于分布研磨液的沟槽。

作为本实用新型的化学机械研磨装置的一种优选方案，所述弹性材料层在弹性限度内的形变量为75微米～125微米。

作为本实用新型的化学机械研磨装置的一种优选方案，所述环形衔铁和环形电磁铁形状相同，实心衔铁和实心电磁铁形状相同。

作为本实用新型的化学机械研磨装置的一种优选方案，所述环形衔铁和实心衔铁厚度相同，环形电磁铁和实心电磁铁厚度相同。

作为本实用新型的化学机械研磨装置的一种优选方案，所述环形衔铁和实心衔铁的材料为软磁材料。

如上所述，本实用新型的化学机械研磨装置，通过在所述研磨平台和所述研磨垫之间增加环形电磁铁和实心电磁铁、弹性材料层以及与环形电磁铁和实心电磁铁分别对应的环形衔铁和实心衔铁，具有以下有益效果：不仅可以适用于不同的研磨产品，还可以适用于不同机台研磨垫不同部位沟槽深度不均匀的情况，极大地提高了不同产品的研磨良率以及提升了产品在生产过程中的工艺水平。

附图说明

图1为现有技术中的化学机械研磨装置的剖面结构示意图。

图2为现有技术中的研磨垫上表面的俯视示意图。

图3为本实用新型的化学机械研磨装置的剖面示意图。

图4为本实用新型的环形电磁铁和实心衔电磁铁的俯视示意图。

图5为本实用新型的实心衔铁被吸合的剖面示意图。

图6为本实用新型的环形衔铁被吸合的剖面示意图。

元件标号说明

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。