[实用新型]磁控溅射设备

权利要求书

1.一种磁控溅射设备，包括用于容纳靶材以及工件的溅射腔室，所述溅射腔室的内部设置有防着板，其特征在于，所述溅射腔室内设置有用于照射所述靶材以及所述防着板以使所述靶材以及所述防着板的表面发生光致脱附的光源，所述光源的光子能量达到跨越势垒的高度，以使靶材以及防着板的表面气团的逸出，由此减少粒子在靶材以及防着板上吸附。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述溅射腔室的内部设置有用于安放靶材的靶材安装区域以及与所述靶材安装区域相对设置的用于安装工件的承载基板，所述防着板包括设置于所述承载基板与所述靶材安装区域之间的中空防着板，所述光源包括设置于所述承载基板外侧的第一光源。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述承载基板的上方设置有磁铁，所述第一光源的下边缘低于所述磁铁的下边缘。

4.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述中空防着板通过面向所述承载基板的铜板安装于所述溅射腔室的内部，所述第一光源高于所述铜板的上边缘。

5.根据权利要求4所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述光源包括设置于所述承载基板外侧的第二光源。

6.根据权利要求5所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述溅射腔室的内部设置有用于带动所述承载基板移动的滚轮以及承托所述滚轮的导轨，所述第二光源的上边缘高于所述导轨的上边缘。

7.根据权利要求6所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述第二光源低于所述铜板的下边缘。

8.根据权利要求5所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述第一光源为用于发射紫外线的第一紫外灯，所述第二光源为用于发射紫外线的第二紫外灯。

9.根据权利要求8所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述第一紫外灯、所述紫外灯均为氙灯。