[实用新型]节日灯控制器有效

专利信息
申请号: 201320831168.8 申请日: 2013-12-13
公开(公告)号: CN203788503U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 王珊珊 申请(专利权)人: 无锡硕瑞电子有限公司;溧阳乐融电器有限公司
主分类号: H05B37/02 分类号: H05B37/02
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人: 徐冬涛
地址: 214221 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 节日 控制器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及控制电路领域,具体是一种节日灯控制器。

背景技术

节日灯用于圣诞节、万圣节、元旦、春节等中西方节日庆典装饰场合。节日灯的点亮控制目前采用两种驱动控制方式,一种是电源供应器和控制器独立设置方式,另一种是电源供应器和控制器组合方式。如图1所示,无论哪一种控制方式,其控制器均采用MCU输出脉冲信号驱动外置H桥电路来完成LED节日灯串达到各种亮灯效果。

然而,如果将MCU单片机控制电路和H桥驱动电路进行集成封装,由于原来采用三极管工艺做成的H桥电路,和采用CMOS工艺做成的MCU单品机,无法实现在一片芯片上的集成流片,只能用两种方式独立生产后分别封装,得到的节日灯控制器存在外围电路复杂,稳定性不足,成本高的缺陷。

发明内容

本实用新型针对现有技术存在的缺陷提供了一种将控制电路和驱动电路合二为一,封装在一起的节日灯控制器。

技术方案为:一种节日灯控制器,它包括控制电路和H桥驱动电路,所述控制电路的输入端与电源供应器的输出端连接,控制电路的输出端与H桥驱动电路的输入端连接;H桥驱动电路的输出端与LED节日灯串连接;所述控制电路和H桥驱动电路是封装在一起的。

作为第一种实施方式,所述H桥驱动电路由MOS管搭建,所述控制电路和H桥驱动电路采用CMOS工艺生产后集成在一块芯片上,所述一块芯片进行封装。

作为第二种实施方式,所述控制电路采用CMOS工艺生产集成,所述H桥驱动电路采用三极管工艺生产集成,控制电路和H桥驱动电路分别单独集成后封装在一起。

作为第二种实施方式更进一步方案,所述封装方式为粘接式封装。

更优的,本实用新型所述芯片的外围接有亮灯模式选择按键。

更优的,本实用新型所述芯片的外围接有电流保护取样电阻。

更优的,本实用新型所述芯片的内部储存多路亮灯模式信号。

有益效果:

1、本实用新型将控制电路和驱动电路合二为一,封装在一起,故其外围电路简单,性能可靠,并大幅度降低成本;

2、本实用新型第一种实施方式采用相同工艺的版图设计能大幅度的降低流片成本;

3、本实用新型采用MOS管替代传统三极管来搭建H桥驱动电路能降低导通电阻,降低IC整体升温,提高电路可靠性。

附图说明

图1为传统节日灯控制电路示意图。

图2为本实用新型节日灯控制电路示意图。

图3为本实用新型一种亮灯模式逻辑图。

具体实施方式

现在结合说明书附图,对本实用新型进行详细描述。

如图2所示,

实施例1:

一种节日灯控制器,它包括控制电路和H桥驱动电路,所述控制电路的输入端与电源供应器的输出端连接,控制电路的输出端与H桥驱动电路的输入端连接;H桥驱动电路的输出端与LED节日灯串连接。其中,H桥驱动电路由MOS管代替传统三极管,采用CMOS工艺进行集成;同时,控制电路也采用CMOS工艺进行集成。二者集成工艺相同,故实现了在一个芯片上的集成。进一步的,对该芯片以传统方式进行封装即实现了本实用新型目的。

实施例2:

在本实用新型的另一种实施方式中,控制电路仍采用CMOS工艺生产集成,H桥驱动电路采用传统三极管工艺生产集成。控制电路和H桥驱动电路分别单独集成后封装在一起,封装方式优选为粘贴式封装。

作为一个实施例1和实施例2的一种优选封装结构,控制电路和H桥驱动电路封装在SOP-8。其中,SOP-8的Vin引脚与电源供应器的直流电压输入端连接;Iset引脚通过并联的电阻R9和R10(电流保护取样电阻)后接地;Pulse引脚通过亮灯模式选择按键后接地;Gnd引脚接地;Tm引脚在测试时加高电平,在正常工作时接地;H1和H2引脚与LED节日灯串的信号输入端连接;对LED节日灯串的控制方式可以是两线输出,也可以是三线共阳。在SOP-8芯片的外围接有亮灯模式选择按键;在SOP-8芯片的外围接有电流保护取样电阻;在SOP-8芯片的内部储存多路亮灯模式信号。

以上所述是本技术优选实施方式,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰都是本技术的保护范围。

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