[实用新型]一种降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构有效
| 申请号： | 201320830346.5 | 申请日： | 2013-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN203618278U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 杨明明;赵航;郭建平;白振岳;赵亮;董进喜 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/18 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 杨引雪 |
| 地址： | 710119 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 模块 边缘 机箱 导轨 之间 接触 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，其特征在于：包括设置在导轨上的至少两个凸台，所述凸台用于对模块进行定位，凸台的凸起端与模块侧壁接触；所述导轨、凸台与模块形成的腔体内设置有柔性导热层。
2.根据权利要求1所述的降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，其特征在于：所述凸台的高度为柔性导热层厚度的70～80%。
3.根据权利要求2所述的降低模块边缘与机箱导轨之间接触热阻的结构，其特征在于：所述柔性导热层厚度小与0.5mm。
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