[实用新型]一种半导体器件切筋装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件切筋装置。

背景技术

半导体器件是通过丝网印刷和烧结等工艺在同一基片上制作无源表格，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成，半导体器件具备高密度引线管脚的特性，由于电路需要，一般引线管脚设置为长短错开的结构，因此，需要将原来长度一致的引线管脚进行部分切短，此动作俗称为“切筋”。

目前，一般对半导体器件的引线管脚的切筋均是在其电镀后进行整条定位并切断分离，国内外皆没有配套通用的针对已分离半导体器件的二次切筋装置，只能依靠手工完成，但手工切筋引线管脚对技术人员的要求较高，工作效率低，引线管脚的一致性差，容易引起引线管脚根部受损，且通用性差等缺点。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的在于解决现有技术的缺陷，提供一种效率高以及稳定性强的半导体器件切筋装置。

本实用新型提供了一种半导体器件切筋装置，包括：

底座，所述底座包括圆柱体以及套设在所述圆柱体上的固定圆环，所述圆柱体的上端面向上凸出，以使所述圆柱体的上端面高于所述固定圆环的内底面并形成一空腔；

振动盘，所述振动盘包括转动体以及设置在所述转动体上表面的输送轨道，所述输送轨道上设置有用于排列半导体器件的第一卡槽，所述转动体固定套设在所述圆柱体与所述固定圆环形成的空腔中并绕所述圆柱体的中心轴线转动，所述转动体的内底面与所述圆柱体的上表面在一个平面上并形成一放置区，用于盛放半导体器件，所述固定圆环的上部设置有环形凸起防护部，用于使半导体器件保持在所述振动盘中的放置区内；

直轨道，所述直轨道倾斜式设置且与所述振动盘相邻的一端高于另一端，所述直轨道中设置有第二卡槽，所述第二卡槽使所述半导体器件的引线管脚垂直朝下，所述直轨道通过衔接装置与所述振动盘中输送轨道的出料口相配合，所述半导体器件通过所述输送轨道中的第一卡槽的输送后经过所述第一衔接装置进入到所述直轨道的第二卡槽中，同时所述半导体器件在其自身重力的作用下沿所述直轨道的第二卡槽向下滑动；

定位切筋装置，所述定切筋装置设置在所述直轨道的出料口处，所述定位切筋装置包括与所述直轨道垂直设置的定位滑轨、切割刀压片、切割刀以及切割刀固定装置，所述切割刀设置在所述切割刀压片中并通过所述切割刀固定装置固定在所述定位滑轨上，所述定位滑轨用于一次对多个所述半导体器件进行定位，还包括动力装置，所述动力装置与所述切割刀固定装置相连，从而带动所述切割刀在所述定位滑轨上运动并对所述直轨道第二卡槽中的半导体器件进行定位以及切筋，所述半导体器件经过所述定位切筋装置定位并切割后通过所述出料口滑出；

接料装置，所述接料装置设置在所述直轨道出料端的下方，用于盛放经过所述切筋装置切筋后的半导体器件。

进一步，还包括检测传感器，所述检测传感器设置在所述凸起防护部的上方，用于检测半导体器件中的散热片是否朝上。

进一步，所述转动体为螺旋上升型转动体，所述转动体在转动的过程中将所述半导体器件通过衔接装置输送到所述直轨道上的第二卡槽中。

进一步，所述底座一侧设置有控制器，所述控制器用于控制所述振动盘的转动频率。

进一步，所述转动体的进料端所处的平面与所述放置区的平面为同一平面，所述半导体器件通过所述转动体的进料端进入到所述转动体上，同时在转动体的转动下依次排列在所述转动体上输送轨道的第一卡槽中并通过所述衔接装置进入到所述直轨道的第二卡槽中。

进一步，所述振动盘中输送轨道外边缘一侧高于内边缘一侧，以使排列在所述输送轨道中的半导体器件进入到所述衔接装置的卡槽中并进一步进入到所述直轨道中的第二卡槽中。

进一步，所述定位滑轨用于一次对多个所述半导体器件进行定位中的多个所述半导体器件为3～5个半导体器件。

进一步，所述切割刀包括多种类型的切割刀，从而对所述半导体器件可切割出不同长度尺寸的引线管脚。

本实用新型具有的优点和有益效果为：本实施例的半导体器件切筋装置可对在完成整个封装以及测试过程后的并且已经切割成相同长度引线管脚并分离的半导体器件进行二次切筋，并可根据不同客户的需求将所述半导体器件切割成不同长度尺寸的引线管脚；同时该半导体器件切筋装置可与现有的半导体器件引线管脚切割装置相配合，可对所述半导体器件进行准确定位，工作效率高，并且不容易引起所述半导体引线管脚的根部受损；该装置运行顺畅、灵活性好、适应性强以及稳定性很高，可达到客户各种不同的需求。