[实用新型]传感器封装加固结构有效
| 申请号： | 201320827663.1 | 申请日： | 2013-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN203672393U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 胡云明 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区福特斯汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00;G01D11/24 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 刘计成 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 加固 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种传感器封装加固结构，包括六角基座外壳（4），所述六角基座外壳（4）内成型有腔体（3），所述腔体（3）内设有传感器集成组件，所述传感器集成组件包括陶瓷件（8），所述传感器集成组件通过锁紧件（6）固定于六角基座外壳（4）内，其特征在于：所述六角基座外壳（4）与锁紧件（6）之间设有紧固结构（2），所述陶瓷件（8）与腔体（3）的壁面接触处装有弹性件。
2.根据权利要求1所述的传感器封装加固结构，其特征在于：所述紧固结构为榫槽结构，所述榫槽结构的榫头位于六角基座外壳（4）与锁紧件（6）接触处，所述榫槽结构的凹槽位于锁紧件（6）上相对应的位置。
3.根据权利要求1所述的传感器封装加固结构，其特征在于：所述紧固结构为榫槽结构，所述榫槽结构的凹槽位于六角基座外壳（4）与锁紧件（6）接触处，所述榫槽结构的榫头位于锁紧件（6）上相对应的位置。
4.根据权利要求1所述的传感器封装加固结构，其特征在于：所述弹性件为碟形弹簧（5）。
5.根据权利要求1所述的传感器封装加固结构，其特征在于：所述六角基座外壳（4）外壁上设有铆点（7），所述锁紧件（16）固定于铆点（7）上。
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