[实用新型]功放电路及其印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201320823966.6 申请日: 2013-12-12
公开(公告)号: CN203596798U 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 江征群 申请(专利权)人: 深圳国人通信股份有限公司
主分类号: H03F1/07 分类号: H03F1/07;H03F1/30;H03G3/20
代理公司: 深圳市盈方知识产权事务所(普通合伙) 44303 代理人: 周才淇;朱晓江
地址: 518000 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 功放 电路 及其 印刷 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及通信领域,具体的,涉及功放电路及其印刷电路板。

背景技术

随着无线通讯技术,特别是CDMA第三代通讯网络的发展,运营商以及用户对覆盖要求越来越高。为了满足用户的需求,实现更广泛的覆盖,同时减少基站的数量以降低运营成本,就要求有更高的功率以覆盖更广的地方。但是高功率的产品也带来了高能耗,高能耗又会引发基站老化速度快、故障率高等问题。在一个典型的直放站系统中包括滤波器、LNA以及功率放大器,其中功率放大器是直放站后端最重要的部件,它消耗了直放站绝大部分功率,因此对于一个直放站来说,如果降低了功率放大器的功耗,也就降低了整机的功耗。

现有技术中,Doherty功放技术由于设计简单、对功放效率改善明显而越来越受到业界的青睐。Doherty功放技术是通过使用两个不同类型的功放部件分别承担不同的输入信号功率,尽可能保证两个功放部件都工作在各自的饱和区中,从而保证整个功放装置在尽量大的输入信号功率范围内都保持有较高的信号功率。然而在达到高功率效果的同时,仍然要考虑到牺牲的能耗,现有的传统功放技术不能很好地解决能耗过高的问题,因此,亟需一种可以降低功放能耗同时又保证足够高功率的功率放大装置。

实用新型内容

鉴于现有技术中能耗过高的问题,本实用新型提出了相应的解决方案,本实用新型主要提供一种高功率、低能耗的功放电路。

本实用新型提供的技术方案是:

一种功放电路,包括射频放大电路,所述射频放大电路包括串联的前级放大电路和末级放大电路、合路电路和反馈输出电路,其特征在于:所述末级放大电路包括并联的主放大管和辅助放大管,所述辅助放大管之前接有λ/4的第一传输线,所述主放大管之后接有λ/4的第二传输线;所述功放电路还包括监控控制电路和供电电路,所述监控控制电路与所述射频放大电路的各模块保持通信连接用于监控及控制所述射频放大电路的运行;所述监控控制电路包括MCU主监控模块,所述供电电路与所述MCU主监控模块相连,为各电路供电;所述监控控制电路还包括温度检测电路,所述温度检测电路与所述MCU主监控模块相连接,用于检测温度。

作为一种优选方案,所述主放大管与所述辅助放大管并联后接入λ/4的第三传输线;所述供电电路包括降压转换器、数模转换器。

作为一种优选方案,所述前级放大电路包括串接的第一级放大电路、第二级放大电路、第三级放大电路;在信号输入端口至第一级放大电路前依次串接有ALC控制电路和ATT数控衰减电路;所述监控控制电路还包括用于检测电流大小的电流检测电路,所述电流检测电路一端连接所述MCU主监控模块,另一端连接所述供电电路;所述MCU主监控模块与ALC控制电路相连接,用于控制功放在不同温度环境下保持固定的最大输出功率;所述MCU主监控模块与ATT数控衰减电路相连接,用于控制ATT数控衰减电路的衰减值;在所述第一级放大电路与所述第二级放大电路之间串接有增益温度补偿电路;所述MCU主监控模块与所述增益温度补偿电路相连接。

作为一种优选方案,在前级放大电路和末级放大电路之间串接有隔离器,在末级放大电路与信号输出端口之间串接有合路电路和环形器;所述监控控制电路还包括反向功率检测电路,所述反向功率检测电路一端连接环形器,另一端连接MCU主监控模块,用于检测输出口的反射功率;所述监控控制电路还包括正向功率检测电路,所述正向功率检测电路一端与所述环形器相连,另一端连接所述MCU主监控模块,用于检测输出口的输出功率的大小;所述反馈输出电路、所述正向功率检测电路与MCU主监控模块相连,用于提取输出信号完整。

作为一种优选方法,所述反向功率检测电路包括峰值检波管;所述正向功率检测电路包括均值检波管。

本实用新型还提供一种功放电路的印刷电路板:

包括射频放大模块,所述射频放大模块包括串联的前级放大模块和末级放大模块、合路模块和反馈输出模块,其特征在于:所述末级放大模块包括并联的主放大管和辅助放大管,所述辅助放大管之前接有λ/4的第一传输线,所述主放大管之后接有λ/4的第二传输线;所述功放电路还包括监控控制模块和供电模块,所述监控控制模块与所述射频放大模块的各模块保持通信连接用于监控及控制所述射频放大模块的运行;所述监控控制模块包括MCU主监控模块,所述供电模块与所述MCU主监控模块相连,为各模块供电;所述监控控制模块还包括温度检测模块,所述温度检测模块与所述MCU主监控模块相连接,用于检测温度。

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