[实用新型]一种贴片二极管裁料工装有效
申请号: | 201320818364.1 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN203721683U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 黄建山;张练佳;陈建华;梅余锋;贲海蛟 | 申请(专利权)人: | 如皋市易达电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 工装 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种贴片二极管裁料工装,特别涉及一种裁切、压脚效果好的贴片二极管裁料工装。
背景技术
在贴片二极管的制造工艺中,如图1所示,贴片二极管半成品包括封装后的芯片6以及伸出芯片6两端的引脚7,引脚7靠近芯片6处打扁;需要将二极管引脚打扁段外侧多余的引线切除,并对引脚压脚。传统的方法是直接将一排贴片二极管半成品直接放置在一对压条内,再固定在裁料机的模具内,由冲模进行冲切去掉多余的引脚,其缺点在于:引脚被冲切后,由于连接各二极管半成品的引脚间塑封流道8被切除;因此再进行后序压脚过程中,半成品可能出现位移现象,影响制造质量。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种裁切、压脚效果好的贴片二极管裁料工装。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种贴片二极管裁料工装,其创新点在于:包括裁料条、锁料条和快速拆装结构,裁料条,裁料条为长条状,在裁料条的上端面开有沿长轴方向延伸的凹槽,凹槽的宽度为贴片二极管芯片的长度,凹槽的深度为贴片二极管芯片两端引脚下端面至芯片下端面的距离;锁料条,锁料条同样为长条状,锁料条的下端面设置有锁料齿组,所述锁料齿组由若干沿锁料条长轴方向等距分布的锁料齿构成,锁料齿的长度与凹槽的宽度相同,使得锁料齿组刚好可嵌入凹槽内,锁料齿的高度与贴片二极管芯片的高度相同,相邻锁料齿的间距为贴片二极管芯片的宽度;锁料条在锁料齿长度方向的厚度为裁料条在凹槽宽度方向厚度的45-55%;锁料条和裁料条两端通过快速拆装结构连接:其包括旋转块和固定销,旋转块的侧面中心开有一道槽,槽的宽度略大于裁料条的厚度,旋转块的侧面上部开有弧形锁紧槽,裁料条的端部伸入旋转块的槽内,并通过销轴连接;固定销安装在锁料条的端部,其两端伸出锁料条的正面和背面。
本实用新型的优点在于:贴片二极管半成品置于裁料条的凹槽内,由于其芯片长度与凹槽宽度相同,使得芯片刚好嵌入凹槽内;将锁料条置的下端对准裁料条,锁料条的锁料齿嵌入相邻芯片之间的间隙,再通过快速拆装结构将锁料条锁紧在裁料条上。由于锁料条的高度与贴片二极管芯片的高度相同,相邻锁料齿间距为芯片宽度,芯片在锁料条与裁料条的限位下固定不动,裁切后不会出现窜动现象,确保裁切、压脚的准确性。
另外,锁料条在锁料齿长度方向的厚度为裁料条在凹槽宽度方向厚度的45-55%,在设计裁料和压脚设备时,能够利用该厚度差分辨二极管的前后引脚位置,使得后道工序中放对方向,确保能够对正确的部位进行加工,避免来回翻转造成前后位置颠倒影响后面的工序的正常进行,提高工作效率和产品合格率。
附图说明
图1为本实用新型贴片二极管结构示意图。
图2为本实用新型中裁料条主视图。
图3为本实用新型中裁料条俯视图。
图4为本实用新型中锁料条主视图。
图5为本实用新型中锁料条仰视图。
图6为本实用新型中裁料条与锁料条配合俯视图。
图7为本实用新型中贴片二极管材料工装未锁紧状态示意图。
图8为本实用新型中贴片二极管材料工装锁紧状态示意图。
具体实施方式
如图2、3所示,裁料条1,裁料条1为长条状,在裁料条1的上端面开有沿长轴方向延伸的凹槽11,凹槽11的宽度为贴片二极管芯片的长度,凹槽的深度为贴片二极管芯片两端引脚下端面至芯片下端面的距离。凹槽两侧开有若干沿长轴方向延伸的引脚槽12,相邻引脚槽12的间距与相邻贴片二极管引脚间距相同。
如图4、5所示,锁料条2,锁料条2同样为长条状,锁料条2的下端面设置有锁料齿组,锁料齿组由若干沿锁料条2长轴方向等距分布的锁料齿21构成,锁料齿21的长度与凹槽11的宽度相同,使得锁料齿组刚好可嵌入凹槽内,锁料齿21的高度与贴片二极管芯片的高度相同,相邻锁料齿21的间距为贴片二极管芯片的宽度。
作为本实用新型更具体的实施方式:锁料条2在锁料齿长度方向的厚度为裁料条1在凹槽宽度方向厚度的45-55%。
参见图6,锁料条2和裁料条1两端通过快速拆装结构连接:其包括旋转块3和固定销4,旋转块3的侧面中心开有一道槽,槽的宽度略大于裁料条1的厚度,旋转块3的侧面上部开有弧形锁紧槽31,裁料条1的端部伸入旋转块3的槽内,并通过销轴5连接;固定销4安装在锁料条2的端部,其两端伸出锁料条2的前后面。
工作原理:
如图6、7、8所示,将贴片二极管半成品置于裁料条1的凹槽11内,由于其芯片6长度与凹槽11宽度相同,使得芯片刚好嵌入凹槽11内;将锁料条2置的下端对准裁料条1,锁料条2的锁料齿21嵌入相邻芯片6之间的间隙,再通过快速拆装结构将锁料条2锁紧在裁料条1上。由于锁料条1的高度与贴片二极管芯片6的高度相同,相邻锁料齿21间距为芯片宽度,芯片6在锁料条2与裁料条1的限位下固定不动,裁切后不会出现窜动现象,确保裁切、压脚的准确性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造