[实用新型]热电半导体制冷组件控制电路有效
| 申请号： | 201320815514.3 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN203704440U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张致远 | 申请（专利权）人： | 天津金海明电子产品有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300110 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电 半导体 制冷 组件 控制电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种热电半导体制冷组件控制电路，其特征在于：包括热电半导体制冷组件、电源、电源模块、高频开关电源变压器、控制单元、运算放大器、驱动电路、风机开关和温度检测传感器，所述高频开关电源变压器包括主变压器、驱动变压器和待机电源，所述主变压器连接控制单元，所述驱动变压器连接驱动电路，所述驱动电路连接热电半导体制冷组件，所述待机电源连接控制单元和电源模块，所述电源模块连接电源，所述控制单元连接运算放大器和风机开关，所述运算放大器连接温度检测传感器。
2.根据权利要求1所述的一种热电半导体制冷组件控制电路，其特征在于：所述的热电半导体制冷组件由多个N型和P型半导体颗粒互相排列而成，且N型半导体颗粒与P型半导体颗粒之间采用金属导体相连接构成一个完整线路，金属导体采用铜或铝，由两片陶瓷片设于其上下方。
3.根据权利要求1所述的一种热电半导体制冷组件控制电路，其特征在于：所述的驱动变压器输出的是可变电压。
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