[实用新型]模块化封装结构

权利要求书

1.一种模块化封装结构，包括外壳（4）、散热器(5）以及驱动电路板(3)和连接有半导体芯片的覆陶瓷金属基板(6)，其特征在于：所述的覆陶瓷金属基板(6)通过导热胶固定在散热器(5）顶面，设置在散热器(5）上部的外壳（4）罩在覆陶瓷金属基板(6)上，驱动电路板(3)设置在外壳（4）顶面，压盖(1)设置在驱动电路板(3)的顶部，至少一个螺栓(2)穿过压盖(1)、驱动电路板(3)以及外壳（4）覆陶瓷金属基板（6）并旋接在散热器(5）的螺纹孔内，至少一个弹性体(7)设置在外壳（4）内，弹性体(7)的一端顶在外壳（4）上、另一端顶在覆陶瓷金属基板(6)上。

2.根据权利要求1所述的模块化封装结构，其特征在于：所述的外壳（4）内设有相连接的至少一个纵筋板（4-2）或/和至少一个横筋板。

3.根据权利要求2所述的模块化封装结构，其特征在于：所述的纵筋板（4-2）或/和横筋板上设有内凹的弹簧座（4-1），所述的弹性体(7)为弹簧片，至少一个弹簧片安装在纵筋板（4-2）或/和横筋板的弹簧座（4-1）内，弹簧片的一端顶在弹簧座（4-1）上、另一端顶在覆陶瓷金属基板(6)上。

4.根据权利要求1所述的模块化封装结构，其特征在于：所述的外壳（4）的内壁上设有至少一个内凹的弹簧座，所述的弹性体(7)为圈形的弹簧，弹簧设置在弹簧座内，各弹簧的一端顶在外壳（4）的内壁上、另一端顶在覆陶瓷金属基板(6)上。

5.根据权利要求1所述的模块化封装结构，其特征在于：所述外壳（4）的左右两侧边的底部设有内止口，或外壳（4）前后两侧边的底部设有内止口，覆陶瓷金属基板(6)的左右两端面或前后两端面与外壳（4）的对应的内止口相接。