[实用新型]复合式圆盖板

说明书

技术领域

本实用新型涉及地板技术领域，特别是一种用于高洁净度环境要求的微电子集成电路，液晶显示TFT、LCD、LED、OLED、AMOLED等制造业使用的复合式圆盖板。

背景技术

在对环境有高洁净度要求的场所，如电子、生物、航空航天等领域中所使用的地板中广泛采用圆盖板。现在的圆盖板是采用铝合金材料制造，铝合金圆盖板虽具有抗污染强，加工方便，防腐性能好，有一定承载能力的优点，但也存在铝合金材料弹性模量小，易产生脆性破坏的不足之处，特别是目前随着产品向大模数和高规格发展需要，对铝合金圆盖板荷载及刚度指标的要求不断提高，传统工艺已难适应，并面临圆盖板生产成本的不断提高压力。

发明内容

本实用新型针对现有的铝合金圆盖板所存在的弹性模量小，易发生脆性破坏及生产成本高的不足之处，提供一种机械强度高，弹性模量大，不易产生脆性破坏及生产成本低的复合式圆盖板。

本实用新型采用的技术方案是通过如下方式完成的：一种复合式圆盖板，该复合式圆盖板包括盖板和盖板座，所述的盖板由面板和环体组成，所述的环体的外径小于面板的直径，所述的面板与环体之间固定连接在一起；所述的盖板座由法兰圈二和下筒体组成，所述的下筒体的内径大于法兰圈二的内径，所述的下筒体的筒口与法兰圈二固定连接在一起，所述的盖板的环体的外壁与盖板座的法兰圈二的内壁相配合。

在上述的复合式圆盖板中，在所述的盖板的面板底面的环体的环孔内设有网状加强筋，在所述的盖板的面板底面的环体的外侧面外设有加强筋。

在上述的复合式圆盖板中，在所述的盖板的面板上设有孔一。

在上述的复合式圆盖板中，在所述的盖板的面板底面的环体的外侧面处设有与盖板座上的法兰圈二相配合的法兰圈座。

在上述的复合式圆盖板中，在所述的盖板的面板的边缘处设有法兰圈一。

在上述的复合式圆盖板中，在所述的盖板座的下筒体的底板上设有孔二。

在上述的复合式圆盖板中，在所述的盖板座的下筒体的底板内侧面上设有加强筋。

在上述的复合式圆盖板中，所述的盖板采用铝合金或镁铝合金材料制造。

在上述的复合式圆盖板中，所述的盖板座采用低合金钢，不锈钢或者铝合金材料制造。

本实用新型与现有的铝合金圆盖板相比，具有机械强度高，弹性模量大，不会产生脆性破坏及生产成本低的特点。本实用新型具有良好的性价比，尤其适合作为用于高洁净度环境要求的微电子集成电路，液晶显示TFT、LCD、LED、OLED、AMOLED等加工场所使用的复合式圆盖板。

附图说明

图1为本实用新型复合式圆盖板的结构示意图。

图2为上盖板的结构示意图。

图3为图2的仰视图。

图4为下筒体的结构示意图。

图5为图4的俯视图。

在附图1～附图5中，1表示盖板；1a表示面板；1b表示环体；1a1表示网状加强筋；1a2表示加强筋；1a3表示孔一；1a4表示法兰圈座；1a5表示法兰圈一；2表示盖板座；2a表示法兰圈二；2b表示下筒体；2b1表示底板；2b2表示孔二。

具体实施方式

下面对照附图，通过实施例对本实用新型作进一步说明。

参照附图1至附图5，一种复合式圆盖板，该复合式圆盖板包括盖板1和盖板座2，所述的盖板1由面板1a和环体1b组成，所述的环体1b的外径小于面板1a的直径，所述的面板1a与环体1b之间固定连接在一起；所述的盖板座2由法兰圈二2a和下筒体2b组成，所述的下筒体2b的内径大于法兰圈二2a的内径，所述的下筒体2b的筒口与法兰圈二2a固定连接在一起，所述的盖板1的环体1b的外壁与盖板座2的法兰圈二2a的内壁相配合。其中：在所述的盖板1的面板1a底面的环体1b的环孔内设有网状加强筋1a1，在所述的盖板1的面板1a底面的环体1b的外侧面外设有加强筋1a2；在所述的盖板1的面板1a上，根据需要可设孔一1a3；在所述的盖板1的面板1a底面的环体1b的外侧面处设有与盖板座2上的法兰圈二2a相配合的法兰圈座1a4；在所述的盖板1的面板1a的边缘处设有法兰圈一1a5；在所述的盖板座2的下筒体2b的底板2b1上，根据需要可设孔二2b2；在所述的盖板座2的下筒体2b的底板2b1内侧面上，根据需要可设加强筋。所述的盖板1采用铝合金或镁铝合金材料制造。所述的盖板座2采用低合金钢，不锈钢或者铝合金材料制造。