[实用新型]终点探测装置和化学机械研磨装置

权利要求书

1.一种终点探测装置，用于探测3D晶圆的保留厚度，其特征在于，所述终点探测装置包括：

光源发射器、棱镜组和分光仪，所述棱镜组位于所述光源发射器和分光仪之间，所述光源发射器、棱镜组和分光仪均位于所述3D晶圆的一侧，使所述光源发射器发射出的光线透过所述棱镜组到达所述3D晶圆的表面，并使所述3D晶圆的表面反射以及内部反射出的光线透过所述棱镜组到达所述分光仪。

2.如权利要求1所述的终点探测装置，其特征在于，所述棱镜组包括一反射棱镜、透射棱镜以及聚光镜，所述反射棱镜、透射棱镜和聚光镜由远及近的排列在所述3D晶圆的一侧。

3.如权利要求2所述的终点探测装置，其特征在于，所述光源发射器与所述反射棱镜位于同一水平高度。

4.如权利要求3所述的终点探测装置，其特征在于，所述分光仪与所述透射棱镜位于同一水平高度。

5.一种化学机械研磨装置，采用如权利要求1至4中任意一种终点探测装置，其特征在于，所述化学机械研磨装置包括：

研磨盘、研磨垫、晶圆承载装置和终点探测装置，其中，所述终点探测装置位于所述研磨盘内部，所述研磨垫贴在所述研磨盘的表面，所述晶圆承载装置位于所述研磨垫上表面。

6.如权利要求5所述的机械研磨装置，其特征在于，所述研磨盘设有一凹槽，所述凹槽设有一透光孔，所述终点探测装置嵌入所述凹槽之中，所述棱镜组与透光孔处于同一垂直线上。

7.如权利要求6所述的机械研磨装置，其特征在于，所述凹槽为长条形，一边宽范围是30mm～200mm，另一边宽范围是70mm～200mm，长范围是200mm～350mm。

8.如权利要求5所述的机械研磨装置，其特征在于，所述晶圆承载装置包括承载手臂、定位环和隔膜，所述定位环固定在所述承载手臂上，并位于靠近所述研磨垫的一面，所述隔膜固定于所述定位环上。