[实用新型]一种二极管/电阻器搪锡工装

说明书

技术领域

本实用新型属于印制板组件焊接技术领域，涉及一种二极管/电阻器搪锡工装。

背景技术

近年来随着计算机产品技术的迅猛发展，航天产品中二极管、电阻器使用越来越多。然而多年来，航天产品元件搪锡均为手工搪锡，二极管、电阻器引线采用手工方法在锡锅进行搪锡处理时，本体散热只有通过用镊子夹持引线根部或用无水乙醇浸润无纺布包裹元件本体进行，此方法原始操作麻烦，搪锡高度完全凭经验控制，影响产品质量，且生产效率低下。对于批量二极管、电阻器的引线搪锡，目前工具（镊子）已不能适应当前生产的需要，且元件散热和搪锡高度一致性不好。研究一种元件搪锡工装，是解决问题一条重要途径。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于提供一种二极管/电阻器搪锡工装，利用金属工装对二极管/电阻器进行导热，可保证元件本体散热和引线搪锡高度一致性。

本实用新型是通过以下技术方案来实现：

一种二极管/电阻器搪锡工装，包括金属制作的元件定位板，元件定位板的上下两侧还分别设有保护板，元件定位板、保护板上开设有相对应的通孔，提手与元件定位板固定连接。

所述的元件定位板上的通孔与待搪锡的二极管/电阻器大小相匹配：连接有引线的二极管/电阻器固定于元件定位板的上侧，元件引线穿过定位板的通孔。

在进行搪锡时，二极管/电阻器的引线根部通过元件定位板的通孔固定。

所述的元件定位板上的通孔阵列式分布。

所述的元件定位板、提手一体成型。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

本实用新型提供的二极管/电阻器搪锡工装，以金属制作的元件定位板作为散热板，并利用其中的通孔作为卡槽对二极管、电阻器进行夹持，这样能够同时进行几十个二极管、电阻器的操作；而且在进行搪锡处理时，能够通过元件定位板来保证搪锡高度，防止根部爬锡。还能够据不同类型元件本体直径的不同设计通孔相应的大小。

本实用新型提供的二极管/电阻器搪锡工装，操作简单：将二极管、电阻器本体连同引线一起插入通孔内，利用夹具将二极管/电阻器引线从上往下放入锡锅中，然后将工装浸入锡锅，使元件定位板与铅锡液面表面平齐，静止时间2～3s、然后将工装提起，二极管/电阻器引线提离熔融的铅锡焊料液面，完成元件一边引线的搪锡工作;待二极管/电阻器自然冷却后，将二极管/电阻器取出，用同样方法将二极管/电阻器另一边引线进行搪锡处理，使得元件引线表面的铅锡焊料薄而均匀。金属元件定位板可保证元件本体散热，并控制其搪锡高度，防止元件根部受焊锡沾染，可同时完成几十二极管、电阻器引线的搪锡工作。

附图说明

图1-1、图1-2为本实用新型的结构示意图；

图2为二极管定位板的结构示意图；

图3为电阻定位板的结构示意图。

其中，1为元件定位板，2为保护板，3为通孔，4为提手，5为二极管/电阻器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述，所述是对本实用新型的解释而不是限定。

参见图1-1、图1-2，一种二极管/电阻器搪锡工装，包括金属制作的元件定位板1，元件定位板1的上下两侧还分别设有保护板2，元件定位板1、保护板2上开设有相对应的通孔3，提手4与元件定位板1固定连接。

具体的，所述的元件定位板1上的通孔与待搪锡的二极管/电阻器5大小相匹配：设有引线的二极管/电阻器5固定于元件定位板1的上侧，而引线穿过通孔3；进行搪锡时，二极管/电阻器的引线根部通过定位板的通孔固定，保证引线搪锡高度尺寸的一致，并防止焊锡沾染二极管/电阻器的根部而使电子元件受到损伤。

参见图2、图3，所述的元件定位板上的通孔阵列式分布；而且通孔大小能够根据元件的类型不同、直径的不同而进行相应的调节。

下面给出利用二极管/电阻器搪锡工装进行操作的过程：

将几十个二极管、电阻器本体连同引线一起插入通孔内，利用夹具将二极管/电阻器引线从上往下放入锡锅中，然后将工装浸入锡锅，使元件定位板与铅锡液面表面平齐，静止时间2～3s、然后将工装提起，二极管/电阻器引线提离熔融的铅锡焊料液面，完成元件一边引线的搪锡工作;待二极管/电阻器自然冷却后，将二极管/电阻器取出，用同样方法将二极管/电阻器另一边引线进行搪锡处理，使得元件引线表面的铅锡焊料薄而均匀。利用元件定位板对元件本体进行散热，并控制其搪锡高度，防止根部受焊锡沾染，可同时完成几十二极管、电阻器引线的搪锡工作。