[实用新型]玻璃切割分片台有效

专利信息
申请号: 201320800738.7 申请日: 2013-12-06
公开(公告)号: CN203668223U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 王儒文;李庆春;叶律谷;刘胜华 申请(专利权)人: 宏达光电玻璃(东莞)有限公司
主分类号: C03B33/03 分类号: C03B33/03
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 罗伟平
地址: 523000 广东省东莞市大岭山填*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 玻璃 切割 分片
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及玻璃切割设备技术领域,尤其涉及一种玻璃切割分片台。

背景技术:

目前,薄板玻璃广泛用于手机、平板电脑等数码产品的触控屏中,具有保护LCD、透光性好、装饰触控屏外观等作用。随着我国手机、平板电脑等数码产品的大力发展,薄板玻璃的需要量日益增多,且薄板玻璃的种类和尺寸也越来越多,这对玻璃的性能及尺寸精度提出了更高的要求,不仅要求玻璃的尺寸精度高、装备误差小、强度和刚度高、材料均匀,而且要求玻璃切割和生产效率高、速度快。目前在薄板玻璃深加工行业中,剥片台都为固定平台,玻璃切割后,下表面保护膜都没有分开,这样造成分片速度慢,且容易产生破片、崩边或崩角现象,玻璃产能少,合格率低,生产成本高,不利于市场竞争。

实用新型内容:

本实用新型的目的在于提供一种分片速度快、能保证产品成品质量的玻璃切割分片台。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案为提供一种玻璃切割分片台,包括基架和设置在基架上的剥片台、拆片台,所述拆片台的前端与剥片台枢接,拆片台的后端底部与基架之间通过伸缩驱动装置连接。

较佳地,所述拆片台的后端上表面设置有用于抵挡玻璃的挡板。

较佳地,所述伸缩驱动装置为气缸,气缸枢接在基架上,气缸的输出端与拆片台连接。

较佳地,本实用新型还包括有脚踏开关、设置在基架上的控制电路板、用于控制伸缩驱动装置动作的电磁阀以及感应拆片台转动角度的感应器,脚踏开关、电磁阀以及感应器分别与控制电路板电连接,脚踏开关位于拆片台下方,感应器设置在伸缩驱动装置上。

较佳地,所述拆片台的前端通过旋转轴与剥片台枢接。

较佳地,所述伸缩驱动装置有两个,两个伸缩驱动装置分别位于拆片台后端两侧的底部。

较佳地,所述拆片台在展开的状态下,拆片台的上表面与剥片台的上表面平齐。

本实用新型有益效果在于:本实用新型包括基架和设置在基架上的剥片台、拆片台,所述拆片台的前端与剥片台枢接,拆片台的后端底部与基架之间通过伸缩驱动装置连接,当切割后的玻璃移动到拆片台后,伸缩驱动装置驱动拆片台绕剥片台向下枢转,玻璃会自动沿着切割线分开而露出下表面的保护膜,此时采用刀片将下表面的保护膜分开即可,减少破片、崩边、崩角现象,玻璃质量高,减少了次品率,且分片速度快,提高了玻璃的生产效率。

附图说明:

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的电路控制原理图。

具体实施方式:

下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步说明。

请参照图1~2所示,本实用新型提供的一种玻璃切割分片台,包括基架1和设置在基架1上的剥片台2、拆片台3,所述拆片台3的前端与剥片台2枢接,本实施例中,所述拆片台3的前端通过旋转轴10与剥片台2枢接,当然,亦可为其他枢接方式,不以为限。拆片台3的后端底部与基架1之间通过伸缩驱动装置4连接。该伸缩驱动装置4有两个,两个伸缩驱动装置4分别位于拆片台3后端两侧的底部。所述拆片台3在展开的状态下,拆片台3的上表面与剥片台2的上表面平齐,如此保证切割后的玻璃能顺利移动到拆片台3上。

具体地,该伸缩驱动装置4为气缸,气缸枢接在基架1上,气缸的输出端与拆片台3连接。所述拆片台3的后端上表面设置有用于抵挡玻璃的挡板5。本实施例还包括脚踏开关6、设置在基架1上的控制电路板7、用于控制伸缩驱动装置4动作的电磁阀8以及感应拆片台3转动角度的感应器9,本实施例中,电磁阀8设置在气缸的供气管道上且用于控制气缸的伸缩或停止动作,脚踏开关6、电磁阀8以及感应器9分别与控制电路板7电连接,脚踏开关6位于拆片台3下方,感应器9设置伸缩驱动装置4上。

当切割后的玻璃移动到拆片台3并与挡板5抵靠后,此时操作人员按压脚踏开关6,感应器9开始工作,伸缩驱动装置4驱动拆片台3绕剥片台2向下枢转,当感应器9检测到拆片台3枢转45度时,伸缩驱动装置4停止动作,使拆片台3保持在45度的倾斜状态,玻璃会自动沿着切割线分开而露出下表面的保护膜,此时采用刀片将下表面的保护膜分开即可完成玻璃的分片,减少破片、崩边、崩角现象,提高玻璃质量,实验证明玻璃产品良率达99.98%,减少了次品率,且分片速度快,提高了玻璃的生产效率。同时本实用新型结构简单,操作灵活,设备成本低,具投资少,见效快的优点。

当然,以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。

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