[实用新型]一种电子陶瓷铜钉封装的送钉装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷制作设备技术领域，特别涉及一种电子陶瓷铜钉封装的送钉装置。

背景技术

在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。

电子陶瓷铜钉封装的送钉装置是电磁振动给料机自动装配系统中的一种必不可少的给料装置，它具有结构简单、能量消耗少、工作平衡可靠，在给料过程中可以利用档板、溜槽等方法对物料进行定向排列整理，因此溜槽的设计是否合理尤为重要。目前，陶瓷产品封接用全自动装配机，铜钉振动给料系统运行不平稳，装配效率低下，不到机台设计产量的50%，经过技术分析确定，主要原因在于振动机溜槽设计存在技术缺陷，铜钉在运行排列经常出现倒钉，或不垂直现象，因此设计出一种适用的铜钉给料的振动溜槽，以解决铜钉的给料问题。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种电子陶瓷铜钉封装的送钉装置。所述技术方案如下：

提供了一种电子陶瓷铜钉封装的送钉装置，所述装置包括相适配设置的给料台板和接料台板，所述给料台板上并排地设置有二条竖向送钉槽，所述接料台板上对应地设置有二个接钉口。

所述竖向送钉槽的两侧壁上对应地开设有横向送钉导轨槽，所述横向送钉导轨槽与所述竖向送钉槽底部的距离比被送铜钉长轴段长度大0.1mm～0.3mm，所述横向送钉导轨槽的槽高比所述被送铜钉挡帽厚度大0.05mm～0.1mm，所述横向送钉导轨槽与所述给料台板台面的距离为所述被送铜钉短轴段长度的1/5～1/4。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过在竖向送钉槽的两侧壁上对应地开设横向送钉导轨槽，并且优化其尺寸关系，使得铜钉在被送到封装机上去的过程中不会发生倒钉或者不垂直的现象，大大地提高了铜钉封装的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的送钉装置的结构示意图。

图2是本实用新型实施例提供的被送铜钉的结构示意图

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例

本实施例提供了一种电子陶瓷铜钉封装的送钉装置，请结合参考图1和图2，该装置包括相适配设置的给料台板1和接料台板2，给料台板1上并排地设置有二条竖向送钉槽11，接料台板2上对应地设置有二个接钉口21。

竖向送钉槽11的两侧壁上对应地开设有横向送钉导轨槽111，横向送钉导轨槽111与竖向送钉槽11底部的距离比被送铜钉4长轴段41长度大0.1mm～0.3mm，横向送钉导轨槽111的槽高比被送铜钉4挡帽42厚度大0.05mm～0.1mm，横向送钉导轨槽111与给料台板1台面的距离为被送铜钉4短轴段43长度的1/5～1/4。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。