[实用新型]一种具有金属弹片式按键的手机有效

专利信息
申请号: 201320794267.3 申请日: 2013-12-04
公开(公告)号: CN203675177U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 刘伟 申请(专利权)人: 上海闻泰电子科技有限公司
主分类号: H04M1/23 分类号: H04M1/23
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 200001 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 金属 弹片 按键 手机
【说明书】:

技术领域

实用新型属于移动通讯设备技术领域,涉及一种手机,尤其涉及一种具有金属弹片式按键的手机。

背景技术

随着社会的发展、通讯技术的进步,移动电话等通讯产品已成为人们重要的通讯工具。同时伴随着移动电话的使用日益频繁,人们对移动电话的要求也越来越高。

现有手机按键一般是靠主板上设置贴片开关来实现,按键本身本不参与于电路导通。由于主板上的贴片开关影响,手机的按键结构会受到限制。主要是由于贴片式按键位置是固定的,为了保证手感,按键不能偏心太大,因此按键的位置受到限制。

有鉴于此,如今迫切需要设计一种新的手机按键结构,以便克服现有手机按键的上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种具有金属弹片式按键的手机,无需主板上设置贴片开关,按键结构不受影响。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种具有金属弹片式按键的手机,所述手机包括:主板、手机壳体、贴片弹片、金属按键、金属按键支架;

所述金属按键设置于金属按键支架上,金属按键、金属按键支架固定在手机壳体上,金属按键支架的一端连接主板的电路;所述金属按键支架设有卡位机构,能使金属按键固定在第一位置或第二位置;

所述贴片弹片设置于主板上,连接主板的电路,贴片弹片为弹性金属弹片;

所述贴片弹片包括弹点,金属按键设有触点;所述贴片弹片的弹点与金属按键的触点配合设置,在金属按键位于第一位置时,贴片弹片的弹点与金属按键的触点接触,在金属按键位于第二位置时,贴片弹片的弹点与金属按键的触点断开。

作为本实用新型的一种优选方案,所述贴片弹片包括弹臂、限位机构、弹点、焊脚;

所述弹点位于弹臂的一端,限位机构连接弹臂,限制弹臂的位置;所述焊脚被焊接在主板的电路上。

作为本实用新型的一种优选方案,所述金属按键包括拨点、卡点、触点,所述拨点伸出手机壳体,供接收拨动力;所述金属按键支架对应卡点的位置设有卡位机构。

作为本实用新型的一种优选方案,所述卡点为半圆形凸起,所述卡位机构为半圆形弹性凸起,该半圆形弹性凸起的凸起方向与所述卡点的半圆形凸起的凸起方向相向。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的具有金属弹片式按键的手机,金属弹片式按键结构靠按键本身参与于电路导通,无需主板上设置贴片开关,按键结构不受影响。

附图说明

图1为本实用新型手机金属弹片式按键的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。

实施例一

请参阅图1,本实用新型揭示了一种具有金属弹片式按键的手机,所述手机包括:主板、手机壳体、贴片弹片301、金属按键201、金属按键支架101。

金属按键201由导电金属材料制作,所述金属按键201设置于金属按键支架101上,金属按键201、金属按键支架101固定在手机壳体(通用件再此不作赘述)上;金属按键支架101的一端连接主板的电路;所述金属按键支架101设有卡位机构,能使金属按键201固定在第一位置或第二位置。

所述贴片弹片301由弹性金属材料制作,贴片弹片301焊接在主板上,连接主板的电路,贴片弹片301为弹性金属弹片。所述贴片弹片301包括弹点301-3,金属按键201设有触点201-3;所述贴片弹片的弹点301-3与金属按键的触点201-3配合设置,在金属按键201位于第一位置时,贴片弹片的弹点301-3与金属按键的触点201-3接触,在金属按键201位于第二位置时,贴片弹片的弹点301-3与金属按键的触点201-3断开。从而实现主板电路的通断。

所述贴片弹片301包括弹臂301-1、限位机构301-2、弹点301-3、焊脚301-4。所述弹点301-3位于弹臂301-1的一端,限位机构301-2连接弹臂301-1,限制弹臂301-1的位置;所述焊脚301-4被焊接在主板的电路上。其中,贴片弹片弹臂301-1保证了贴片弹片301的弹性,贴片弹片的限位机构301-2保证了贴片弹片301的弹点位置可靠,金属按键201上拨时,不和金属按键201接触;贴片弹片的弹点301-3保证电路接触的可靠性。

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