[实用新型]一种透气电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种透气电路板，特别是涉及一种应用于电容焊接中的透气电路板。

背景技术

在电子线路中，电容用来通过交流而阻隔直流，也用来存储和释放电荷以充当滤波器，平滑输出脉动信号，小容量的电容，通常在高频电路中使用，如：收音机、发射机和振荡器中，大容量的电容往往是作滤波和存储电荷用，通常，于电路板上设置两个PTH孔，然后将电容引脚对应插入PTH孔内，然后用焊料焊接到电路板上。然而，目前的电路板设计，容易形成吹孔，吹孔是指焊接时PTH孔内由于存在湿气,在高温焊接时迅速膨胀产生的气压，该气压往外将PTH孔中灌入的熔融的焊料吹出，冷却后PTH孔中的锡柱会出现空洞。

请参与图1，其为现有电路板1的结构示意图，该电路板1上设有两个PTH孔2，当焊接电容（图中未示）时，将电容的引脚对应插入PTH孔2内，然后用熔融的焊料将电容与电路板1相连接，使电容与电路板1形成通路，然而，由于电容的底部通常设计成凹状，故电容的底部将紧紧贴着电路板1，则焊接过程中产生的气体只能通过PTH孔2排出，致使气体不能及时地排出，熔融的焊料凝固后容易形成吹孔。

有鉴于此，实有必要提供一种透气电路板，该透气电路板可以解决上述技术中存在的电容透气不良而出现吹孔的问题。

发明内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种透气电路板，该透气电路板可以解决上述电容透气不良而出现吹孔的问题。

为了达到上述的目的，本实用新型的透气电路板，该电路板上设有电容，该电容设有两个引脚，该引脚对应置于PTH孔内，所述电路板上安装电容的位置处开设有一凹槽，该凹槽位于电容的两引脚之间的任意位置，焊接过程中产生的气体通过该凹槽排出。

较佳的，所述凹槽呈长方形。

较佳的，所述凹槽周围不印刷绿油。

较佳的，所述凹槽为非金属化凹槽。

较佳的，所述凹槽置于上述电路板一面。

相较于现有技术，本实用新型的透气电路板，通过于电容的两引脚之间设置一凹槽，该凹槽置于电路板一面，且该凹槽周围不印刷绿油，焊接时，将电容的引脚对应置于PTH孔内，那么凹槽置于电容底部，然后把焊料熔化，将电容与电路板相连接，由于焊接过程中产生的气体可以通过凹槽及时排出，故焊料凝固后不会形成吹孔。

【附图说明】

图1绘示现有电路板的结构示意图。

图2绘示本实用新型透气电路板的结构示意图。

图3绘示本实用新型透气电路板于焊接时的结构示意图。

【具体实施方式】

请参阅图2和图3，其分别为本实用新型透气电路板的结构示意图和本实用新型透气电路板于焊接时的结构示意图。

本实用新型的透气电路板，该电路板1上设有电容4，该电容4设有两个引脚41，该引脚41对应置于PTH孔2内，所述电路板1上安装电容4的位置处开设有一凹槽3，该凹槽3置于上述电路板1一面，且该凹槽3位于电容4的两引脚41之间的任意位置，焊接过程中产生的气体通过该凹槽3排出，于本实施例中，该凹槽3呈长方形。

于本实施例中，请参阅图2，所述电路板1上设有两个PTH孔2，该PTH孔2之间的距离与所述电容4的引脚41之间的距离相同，所述凹槽3置于所述两个PTH孔2之间的任意位置，且该凹槽3为非通孔槽，即该凹槽3的底部置于电路板1内，于本实施例中，在制作电路板1时，凹槽3置于电路板1一面，并且凹槽3是通过其周围不印刷绿油形成的，此外，该凹槽3为非金属槽，即凹槽3周围不用镀铜或者镀金，该凹槽3可以呈长方行，也可以为其他形状，例如：三角形、梯形或者椭圆形。

于本实施例中，请参阅图3，当焊接时，将电容4的引脚41对应置于PTH孔2内，把焊料熔融，然后将熔融的焊料把电容4与电路板1相连接，从而使电容4与电路板1形成通路，由于凹槽3置于电容4的底部，焊接过程中产生的气体将从凹槽3中排出，故当熔融的焊料凝固后不会形成吹孔。

相较于现有技术，本实用新型的透气电路板，通过于电路板1上安装电容4的位置处开设有凹槽3，焊接过程中产生的气体将从凹槽3中排出，故当熔融的焊料凝固后不会形成吹孔。