[实用新型]一种全金属一体化LED灯珠封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠领域，具体为一种全金属一体化LED灯珠封装结构。

背景技术

LED灯珠是LED装置的发光源，LED灯珠封装结构对其性能有着重要影响。现有技术LED灯珠的封装结构，由于其结构限制散热性能较差，并且单位面积光效和功率较低，无法满足LED装置的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种全金属一体化LED灯珠封装结构，以解决现有技术LED灯珠封装结构散热性能差，光效和功率低的问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种全金属一体化LED灯珠封装结构，包括有方形的灯杯，其特征在于：灯杯顶部向灯杯中设置有倒置的平顶正四角锥状的凹槽，凹槽的底部设置有圆槽，圆槽中设置有LED发光芯片，每个凹槽底部下方的灯杯中还设置有通腔，通腔两端腔口分别开在灯杯两侧侧壁上，还包括有线路板，线路板从灯杯一侧穿入灯杯通腔中后再从灯杯另一侧穿出，灯杯凹槽底部两侧分别开有露出线路板的开口，且灯杯凹槽底部开口露出的线路板上分别安装有电极焊盘。

所述的一种全金属一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：所述灯杯底部设置有多个散热片。

所述的一种全金属一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：多个灯杯其通腔供线路板依次穿过，构成多个灯杯在线路板上的灯条结构。

本实用新型优点为：

1、LED发光芯片直接接触带有散热片的灯杯，热量无障碍传导，整个灯杯作为散热体，有效散热面积大幅增加，可降低芯片结温，芯片寿命及光效都得到较大提升。

2、本实用新型封装结构既适用于制造小功率灯珠同时也适用于制造大功率灯珠，在相同散热条件下，本实用新型的单位面积光效及设计功率都有较大的提高。

3、每个独立的灯杯通过线路板连接，形成灯条，可以直接串接、并接，直接固定于散热器上，不再需要平面基板电路。灯条可以拉长及缩短、弯曲，以适应灯具不同结构形状及单位面积光通量的要求。

4、本实用新型构成的灯条可以在现有的固晶焊线机台设备进行生产，灯条可切割成单颗灯珠，经编带打包后用于回流焊自动线与基板焊接。具备规模化成本优势。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型构成的灯条结构示意图。

具体实施方式

如图1所示。一种全金属一体化LED灯珠封装结构，包括有方形的灯杯1，灯杯1顶部向灯杯1中设置有倒置的平顶正四角锥状的凹槽2，凹槽2的底部设置有圆槽3，圆槽3中设置有LED发光芯片4，每个凹槽2底部下方的灯杯1中还设置有通腔，通腔两端腔口分别开在灯杯1两侧侧壁上，还包括有线路板5，线路板5从灯杯1一侧穿入灯杯1通腔中后再从灯杯1另一侧穿出，灯杯1凹槽2底部两侧分别开有露出线路板的开口，且灯杯1凹槽2底部开口露出的线路板上分别安装有电极焊盘6。

灯杯1底部设置有多个散热片7。多个灯杯1其通腔供线路板5依次穿过，构成多个灯杯1在线路板5上的灯条结构。