[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接一芯片模块至一电路板的电连接器。

背景技术

现有一种电连接器用于实现芯片模块与电路板的电性连接，例如中国专利CN200620059085.1中所述的，这种电连接器包括具有若干收容孔的绝缘本体和收容于收容孔中的导电体，所述导电体包括弹性体，弹性体表面采用物理镀膜方式或其它镀膜方式镀设有铜、镍、金等金属层，利用其外的金属层实现芯片模块与电路板之间的电性通路。由于上述铜、镍、金等形成的金属层较硬，在导电体受芯片模块压制时，上述金属层极容易产生龟裂，导致弹性体表面的电性通路断开，影响芯片模块与电路板之间的电性连接。

    因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

　本实用新型的创作目的在于提供一种可保证芯片模块与电路板之间稳定电性连接通路的电连接器。

　　为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

    一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件至一第二电子元件，包括设有多个收容孔的一绝缘本体，每一所述收容孔内收容有一导电体，所述导电体包括一弹性绝缘体和包覆于所述弹性绝缘体表面的低熔点的液态金属，所述液态金属于所述第一电子元件和所述第二电子元件之间形成连贯的导电路径。

进一步，所述弹性绝缘体为硅橡胶颗粒。所述液态金属涂覆于所述弹性绝缘体表面形成所述导电路径。所述导电体包括多个弹性绝缘体，每一所述弹性绝缘体的表面由所述液态金属包覆，且全部弹性绝缘体表面的液态金属相互连通。

作为一种实施方式，所述导电体为浸有所述液态金属的发泡材料，所述发泡材料的内部间隙填充有液态金属，所述发泡材料的表面包覆有液态金属与内部的液态金属连通。具体地，所述发泡材料可以是泡棉或发泡硅胶。

进一步，所述绝缘本体的至少一个表面设有一覆盖层，所述覆盖层对应所述收容孔的位置处开设有直径小于收容孔直径的至少一通孔，部分液态金属露出所述通孔与所述第一电子元件或所述第二电子元件接触。所述弹性绝缘体的直径大于所述通孔的直径。

所述液态金属的熔点低于40°C。优选地，所述液态金属为镓金属或者镓合金。

所述导电体分别与所述第一电子元件和所述第二电子元件压缩接触。

进一步，所述弹性绝缘体表面设有易被所述液态金属浸润的一金属层，所述液态金属设于所述金属层表面。所述金属层为锡层。

进一步，所述弹性绝缘体设有贯穿孔，所述液态金属于所述贯穿孔内形成所述导电路径。

进一步，所述弹性绝缘体的表面粗糙。所述弹性绝缘体表面设有凹槽或凹洞。

进一步，所述弹性绝缘体内掺杂有导电物质。所述导电物质可与镓形成合金。

进一步，所述收容孔一端设有渐缩的勾持部，所述勾持部勾持于所述导电体。

进一步，所述弹性绝缘体突出于绝缘本体的至少一个表面。所述弹性绝缘体突出部分的尺寸大于收容孔的开口。

　　与现有技术相比，本实用新型通过在弹性绝缘体的表面设置低熔点的液态金属，利用所述液态金属在所述第一电子元件和所述第二电子元件之间形成连贯的导电路径，在确保导电体具有良好弹性的同时，可避免所述导电路径因受芯片模块压制而断开的现象，保证芯片模块与电路板之间稳定的电性连接，同时利用所述液态金属进行电性传输，所述液态金属的阻抗小，能够有效降低电连接器的阻抗，保证电流的正常传输，提供清晰、稳定的通讯效果。

【附图说明】

图1为本实用新型第一实施例的电连接器与电路板连接的示意图；

图2为图1中的电连接器与电路板及芯片模块连接的示意图；

图3为图2的局部放大图；

图4为可实施本实用新型的导电体形态的示意图；

图5为本实用新型第二实施例电连接器的分解示意图；

图6为图5中的电连接器与芯片模块和电路板连接的示意图。

具体实施方式的附图标号说明：