[实用新型]一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的连接器初始件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的连接器初始件，属于电子封装技术领域。 

背景技术

系统级封装（SiP，System in Package）是指将多个具有不同功能的有源与无源元件，以及诸如微机电系统（MEMS）、光学（Optics）元件等其他元件组合在同一封装中，成为可提供多种功能的单颗标准封装的组件，形成一个系统或子系统。系统级封装产品内大多集成多个芯片、无源元件等，通过引线键合或倒装芯片的方式将芯片的焊盘与基板上的焊盘连接起来，再通过基板上的电路线连接实现整个系统的电气连接，最后利用塑封料工艺将其塑封成一个整体密封产品。 

由于目前系统级封装（SiP）产品大多一体成形（如图16所示），其所封装的系统方案较为固定，因此整个封装结构几乎没有太多的灵活性，加工成形后其SiP组合方案很难更改，较难实现灵活可拆卸、可组装的SiP封装形式。现在的电子产品竞争非常激烈，电子产品的灵活性与成本往往是市场决胜的关键，因此市场有时需要一种灵活的SiP封装形式。 

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的连接器初始件，它能够使系统方案中的某些子模块可进行替换，拆卸子模块后母模块仍可以独立运作，易于简化系统方案，降低成本。 

本实用新型的目的是这样实现的：一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的连接器初始件，它包括底板和密封盖，所述底板和密封盖之间形成密封腔，所述底板正面设置有弹性触片，所述底板背面设置有pin脚，所述弹性触片与pin脚之间通过在底板上建立通孔进行电镀铜柱的方式实现电气连接。 

所述弹性触片端部设置有弹性触角，所述弹性触角加工成椭圆形或圆弧形。 

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果： 

1、对系统方案中的某些子模块可进行替换，这些可选择的SiP子模块可以是具有同一功能的不同芯片方案做成的SiP子模块，或具有不同功能的SiP子模块；

2、拆卸子模块后母模块仍可独立运作，易于简化系统方案，降低成本；

3、可拆卸的模块可以作为一个子封装系统独立使用；

4、采用密封连接器初始件，塑封过程中无需根据不同子模块的外形尺寸及安装位置外订制特制模具，最终达到了减少生产成本的目的。

附图说明

图1~图6为本实用新型一种可拆卸、可组装的SiP封装结构制造方法各工序的示意图。 

图7为图6的A-A剖视图。 

图8为图7中SiP母封装体的结构示意图。 

图9为连接器初始件的结构示意图。 

图10为图9的B-B剖视图。 

图11为图10的C-C剖视图。 

图12为图10的D-D剖视图。 

图13为SiP子封装模块的结构示意图。 

图14、图15为SiP子封装模块的另外两种实施例的示意图。 

图16为常规一体式SiP封装产品的示意图。 

其中： 

SiP母封装模块1

基板1.1

芯片1.2

被动元件1.3

连接器1.4

底板1.4.1

密封盖1.4.2

弹性触片1.4.3

塑封料1.5

SiP子封装模块2

基板2.1

Pin脚2.2。

具体实施方式

参见图7、图8，本实用新型一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，它包括SiP母封装模块1和SiP子封装模块2，所述SiP母封装模块1包括基板1.1，所述基板1.1上设置有芯片1.2和被动元件1.3，所述基板1.1一侧设置有连接器1.4，所述芯片1.2、被动元件1.3和连接器1.4外包封有塑封料1.5，所述SiP子封装模块2可嵌入SiP母封装模块1或从SiP母封装模块1拆卸出来。 

参见图13~图15，所述SiP子封装模块2包括基板2.1，所述基板2.1表面设置有pin脚2.2，所述pin脚2.2利用SiP子封装模块2的基板2.1表面的铜皮加工而成，所述SiP子封装模块2可做成MicroSD、SIM、LGA等SiP封装形式。