[实用新型]一种高抗衰减白光LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构，更为具体地，涉及一种高抗衰减白光LED封装结构。

背景技术

随着白光LED在照明上的应用，高性能，高抗光衰的白光LED产品是市场发展的必然趋势。白光LED主要是通过荧光体与蓝光LED的结合而生成，荧光体包含有荧光胶。传统封装的白光LED，荧光胶一般采用环氧树脂。但是，环氧树脂的抗UV抗光衰能力却不理想，从而造成白光LED发黄发暗，亮度下降比较快，产品可使用寿命短，因此，亟需针对以上问题进行研究改进，研发出一款新型的耐黄变，抗光衰较好的环氧树脂白光专用调粉胶，以此进行LED芯片封装，从而形成一种高抗衰减白光LED封装结构。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种高抗衰减白光LED封装结构，该封闭结构可以有效地提高抗光衰能力，减免荧光粉因温度过高而发黄发暗的现象。

为实现上述目的 ，本实用新型的技术方案为：

一种高抗衰减白光LED封装结构，包括不透明外壳、两个金属引脚架、发光芯片、胶体层、荧光胶体层，所述的不透明外壳的内部有一圆柱体腔体，所述的两个金属引脚架一端均贯穿外壳固定于圆柱体腔体内部，所述的发光芯片通过导线与金属引脚架连接，所述的圆柱体腔体由底部至略高于发光芯片外表面的空间内均覆盖有一个胶体层，所述的荧光胶体层覆盖于胶体层外表面，并与不透明外壳的圆柱体腔体高度保持一致。

所述的胶体层为透明环氧树脂胶体层。

所述的荧光胶体层为透明环氧树脂与荧光粉复合的胶体层。

有益效果：本实用新型通过于发光芯片表面覆盖一层胶体层，同时将荧光粉复合于胶体层内，可避免荧光粉直接接触发光体，减少因温度而过高而造成荧光粉发黄发暗，从而提高白光LED产品的抗衰减性能。

附图说明

图1为一种高抗衰减白光LED封装结构示意图。

其中，1-不透明外壳、2-金属引脚架、3-发光芯片、4-胶体层、5-荧光胶体层。

具体实施方式

如图1所示，一种高抗衰减白光LED封装结构，包括不透明外壳1、两个金属引脚架2、发光芯片3、胶体层4、荧光胶体层5，所述的不透明外壳1的内部有一圆柱体腔体，所述的两个金属引脚架2一端均贯穿外壳固定于圆柱体腔体内部，所述的发光芯片3通过导线与金属引脚架连接，所述的圆柱体腔体由底部至略高于发光芯片外表面的空间内均覆盖有一个胶体层4，所述的荧光胶体层5覆盖于胶体层4外表面，并与不透明外壳1的圆柱体腔体高度保持一致。所述的胶体层4为透明环氧树脂胶体层，主要为导热硅胶改性环氧树脂，通过覆盖于发光芯片之上，可有效地发挥其导热作用，同时将改性环氧树脂填充至高于芯片的高度，可起到隔热的作用。所述的荧光胶体层5为透明环氧树脂与荧光粉复合的胶体层，通过将荧光粉混合于透明环氧树脂中进行封装，可减少色衰色变的现象。