[实用新型]一种陶瓷易碎电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术领域，具体涉及一种陶瓷易碎电子标签。

背景技术

物联网领域中，利用RFID（radio frequency identification devices,无线射频识别）技术制作电子标签用于物品识别，已经广泛地运用在日常生活的各个领域，然而电子标签包括电子标签芯片、阻抗匹配点和微带辐射面组成，所述微带辐射面开设有凹槽，电子标签芯片位于该凹槽处并且两端和微带辐射面连接，所述两端的连接处具有阻抗匹配点，微带辐射面为辐射电磁能量的主要部分，电子标签芯片用于接收、存储和发送数据信息，当电子标签通过微带辐射面接收到电磁信号，通过电子标签芯片处理之后把需要发送的信息转换为电磁能量再由微带辐射面13将电磁能量发送出去。

由于电子标签内存储着用户的私有信息，因此电子标签需要具备防拆性能，通常将阻抗匹配点12通过胶水与微带辐射面13连接，然后将微带辐射面13通过胶水粘贴在被标示物品上，当电子标签1被恶意拆卸后，使得电子标签芯片与微带辐射面3脱离，以保证电子标签在拆卸后不可用。但是由于采用胶水来实现防拆，容易被外物破坏而导致误拆误损电子标签，防拆性能较差。并且由于电子标签为裸露结构，当贴设在金属物品上是，容易受到电磁干扰而影响使用。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供了一种防拆性能好，并且抗干扰能力强，耐用安全的电子标签。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是，一种电子标签，包括电子标签芯片、阻抗匹配点、陶瓷体、微带辐射面和塑料壳体，所述陶瓷体上开设有凹槽，微带辐射面贴设于所述陶瓷体表面，所述电子标签芯片位于该凹槽处并且两端和微带辐射面连接，所述两端的连接处具有阻抗匹配点，所述塑料壳体中部设有容纳腔体，所述陶瓷体嵌入该容纳腔体内，该电子标签芯片还通过防拆引脚与凹槽连接。

进一步的，所述陶瓷体为低温烧结陶瓷粉制作而成的陶瓷体。

进一步的，所述陶瓷体为矩形陶瓷体，所述容纳腔体为矩形容纳腔体。

进一步的，所述容纳腔体周围分布设置有若干接地金属丝。该金属丝能够增强电磁能量辐射。

进一步的，所述塑料壳体两侧向外延伸有凸耳。设计凸耳是为了增大电子标签受力应力，进一步防止误损。

进一步的，所述容纳腔体与陶瓷体之间还涂覆有胶层。通过胶层实现电子标签与容纳腔体的更牢固的连接。

本实用新型通过采用上述技术方案，与现有技术相比，具有如下优点：

1、采用陶瓷体具有优良的高频、高速传输以及宽铜带的特性。各个陶瓷体介电常数可以在很大范围内变动，配合使用高导电率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数，增加了电路设计的灵活性；

2、本实用新型采用壳体中部设有容纳腔体，所述陶瓷体嵌入该容纳腔体内，既能够保护易碎陶瓷体不容易被误拆，保证电子标签的安全性；

3、一旦电子标签被外力拆卸，电子标签芯片的防拆引脚与凹槽脱离，使得该电子标签不能恢复，有效实现防拆。

附图说明

图1是本实用新型的实施例的分解图；

图2是本实用新型的实施例的立体图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

作为一个具体的实施例，如图1和图2所示，本实用新型的一种电子标签，包括电子标签芯片1、阻抗匹配点2、陶瓷体3、微带辐射面4和塑料壳体5，所述陶瓷体3上开设有凹槽31，微带辐射面4贴设于所述陶瓷体3表面，所述电子标签芯片1位于该凹槽31处并且两端和微带辐射面4连接，所述两端的连接处具有阻抗匹配点2，所述塑料壳体5中部设有容纳腔体51，所述陶瓷体3嵌入该容纳腔体51内，该电子标签芯片1还通过防拆引脚11与凹槽31连接。所述陶瓷体3为低温烧结陶瓷粉制作而成的陶瓷体3。所述陶瓷体3为矩形陶瓷体3，所述容纳腔体51为矩形容纳腔体51。所述容纳腔体51周围分布设置有若干接地金属丝511。该金属丝511能够增强电磁能量辐射。所述塑料壳体5两侧向外延伸凸耳52。安装电子标签时候，将胶水涂覆在塑料壳体开设有容纳腔体51的一面，进而将壳体粘贴在物品表面上，实现电子标签的安装。所述容纳腔体51与陶瓷体3之间还涂覆有胶层。通过胶层实现电子标签与容纳腔体51的更牢固的连接。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。