[实用新型]基于对电子产品的木质包装材料进行烤干的装置有效
| 申请号： | 201320782719.6 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203595357U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李胜峰 | 申请（专利权）人： | 成都天磐科技有限责任公司 |
| 主分类号： | F26B9/10 | 分类号： | F26B9/10;F26B25/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 电子产品 木质 包装材料 进行 烤干 装置 | ||
1.基于对电子产品的木质包装材料进行烤干的装置，其特征在于：包括内部中空的壳体（1），所述壳体（1）上设置有与壳体（1）内部连通的进风口（5）和出风口（7）；所述壳体（1）内设置有支撑架（2），所述支撑架（2）包括若干个相互叠放的支撑架单元，壳体（1）内设置有支撑板（9），支撑板（9）设置在支撑架（2）和壳体（1）的内壁底面之间，且支撑架（2）与支撑板（9）的顶端接触，支撑板（9）的底端设置有滚轮（8），滚轮（8）的底面与壳体（1）的内壁底面接触。
2.如权利要求1所述的基于对电子产品的木质包装材料进行烤干的装置，其特征在于：所述支撑架（2）单元包括若干条相互交叉的支撑杆（3），所述支撑杆（3）的内部中空。
3.如权利要求2所述的基于对电子产品的木质包装材料进行烤干的装置，其特征在于：所述支撑杆（3）采用金属材料制成。
4.如权利要求1所述的基于对电子产品的木质包装材料进行烤干的装置，其特征在于：所述壳体（1）的顶部设置有温度显示器（6），所述温度显示器（6）连接有温度感应器（4），所述温度感应器（4）设置在壳体（1）内部，温度感应器（4）设置在支撑架（2）上方。
5.如权利要求1所述的基于对电子产品的木质包装材料进行烤干的装置，其特征在于：所述壳体（1）的外壁上设置有保温材料，所述保温材料完全覆盖在壳体（1）的外壁上。
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