[实用新型]基于加载并联谐振结构的新型多频段手机天线有效

专利信息
申请号: 201320782089.2 申请日: 2013-11-27
公开(公告)号: CN203760673U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 金佳佳;李琦;张冰然 申请(专利权)人: 哈尔滨飞羽科技有限公司
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q5/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 基于 加载 并联 谐振 结构 新型 频段 手机 天线
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一款单极子手机天线,具体设计一种基于加载并联谐振结构的新型多频段手机天线,主要覆盖GSM900(880-960MHz),DCS1800(1710-1880MHz),WIFI(2400-2480MHz)、Bluetooth(2400-2500MHz)等多个频段,非常适合现代移动通信。

背景技术

随着移动通信的不断飞速发展,尤其是无线通信系统对无线通信设备的设计提出了越来越高的要求。目前应用于无线通信的频段越来越多,使得手机不得不具备能够工作在不同通信制式的功能。这就要求手机天线具有多频段,宽带化。特别是当下移动通信的应用,使得手机要在更宽的频带内工作,这给手机设计带来了很大的挑战。内置天线具有不易损坏,对人体辐射少的优点而逐渐成为设计时首选,最为常用的是PIFA天线,但是对于现代移动通信来说,多频段,宽带宽,手机超薄化设计已经成为主流,PIFA天线已经不能满足要求,因此提出将单极子天线引用到手机天线中,单极子天线具有增益大,带宽宽,剖面低,容易制作等优点,非常适合应用于现代手机中。在未来一段时间将是多种通信制式(GSM/3G/4G)共存的局势,目前智能手机的超薄化,大屏化,多个通信系统集成已成为主流。在当前移动通信系统中,手机天线基本通信的频段为GSM(Global System for Mobile-Communication)、DCS(Digital Communication System)等频段,智能手机还集成了诸如:GPS导航、Bluetooth、WIFI、网络电视等功能,因此在一个手机上实现GSM/DCS/WIFI/Bluetooth等多频段功能已成为迫切需要,也是能够实现全球漫游功能的必须要求。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种具有剖面低,体积小,容易制作,成本低廉的现代移动通信手机天线,工作频率分别为GSM900MHz、DSC1800MHz、Bluetooth以及WIFI频段,完全符合手机通信功能使用的要求,能够进行良好的通信。

本实用新型所述的技术方案是:

一种新型的基于加载并联谐振结构的新型多频段手机天线,其特征是:包括辐射单元1(1),辐射单元2(2),谐振单元(3)、馈电面(4),短路面(5),介质基板(6),接地面(7),所述的辐射单元1、辐射单元2、并联谐振单元都印刷在介质基板上表面,所述的接地面印刷在介质基板的背面,所述的短路面和馈电面都位于介质基板中,馈电面连接接地面和辐射单元2,短路面连接接地面和辐射单元1和并联谐振单元。

所述的基于加载并联谐振结构的新型多频段手机天线,其特征是:辐射单元1和辐射单元2 采用不同的弯曲结构,形成不同的电流路径。

所述的基于加载并联谐振结构的新型多频段手机天线,其特征是:给辐射单元2加载并联谐振单元,谐振单元为三角形。

所述的基于加载并联谐振结构的新型多频段手机天线,其特征是:辐射单元1采用复杂的弯曲的折线结构,且宽度不相等,由辐射单元2耦合馈电。辐射单元2和谐振单元相连,由馈电片直接馈电。

具体结构:

(1)本实用新型的辐射单元2、谐振单元直接馈电,通过间接馈电的方式给辐射单元1馈电。

(2)本实用新型所述的通过主辐射贴片单元给辐射枝节1间接馈电,在四分之一波长对应频率850MHz处产生谐振,并且在频率2400MHz处也产生谐振特性。

(3)本实用新型所述的通过主辐射贴片单元给辐射枝节2直接馈电,辐射枝节2在频点1.8GHz处产生谐振

(4)本实用新型所述的辐射单元1产生的频率带宽较窄,不能完全覆盖GSM频段,采用三角形并联谐振结构,可以拓宽低频处带宽。

(5)本实用新型天线单层印制电路板工艺即可实现,结构简单紧凑,体积小巧,加工方便,成本低,便于批量生产。

附图说明

图1为本实用新型的正面图;

图2为本实用新型的侧面图;

具体实施方式

天线实例:

如图1所示,一种新型的基于加载并联谐振结构的新型多频段手机天线,其组成包括:辐射单元(1),辐射单元2(2),谐振单元(3)、馈电面(4),短路面(5),介质基板(6),接地面(7)。所述的辐射单元1、辐射单元2、谐振单元都印刷在介质基板上表面,所述的接地面印刷在介质基板的背面。

所述的介质基板为FR4材质,相对介电常数为4.4,宽为45mm,长为115mm,厚度为0.8mm。

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