[实用新型]一种整流芯片的上胶板有效
| 申请号： | 201320780410.3 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN203562403U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 黄发良;黄祥旺;黄志和 | 申请（专利权）人： | 黄山市弘泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 杨大庆 |
| 地址： | 245000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 整流 芯片 上胶板 | ||
【权利要求书】：
1.一种整流芯片的上胶板，包括板体（1），所述的板体（1）设置有和芯片相适配的安置孔（2），其特征在于：所述的安置孔（2）为通孔，所述的安置孔（1）一面覆盖有高温胶带（3），所述安置孔（2）的深度小于芯片的厚度。
2.根据权利要求1所述的整流芯片的上胶板，其特征在于：所述安置孔（2）的深度比芯片的厚度小20um。
3.根据权利要求1或2所述的整流芯片的上胶板，其特征在于：所述的高温胶带（3）完全覆盖板体（1）的一个表面。
4.根据权利要求3所述的整流芯片的上胶板，其特征在于：所述的板体（1）的整个表面设置特氟龙层（5）。
5.根据权利要求4所述的整流芯片的上胶板，其特征在于：所述的高温胶带（3）为PET绿色高温胶带。
6.根据权利要求5所述的整流芯片的上胶板，其特征在于：所述的板体（1）上设置有便于固定的安装孔（4）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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