[实用新型]具有静电防护结构的电路板

说明书

技术领域

本申请涉及电路板领域，具体涉及一种具有静电防护结构的电路板。

背景技术

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于电路板上精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线等。

由于设置于电路板上的接口要在各种环境下与外界频繁接触，使静电电流容易通过接口传导至电路板上的其他元器件，因此对于接口的静电防护需求日益增加。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，传统的方法是在设计电路的同时，在电路板上建立静电保护电路。例如，利用一种静电二极管安装在信号线与地线(GND)之间；或者是安装在信号线与VDD(高压)之间。惟，这种电路设计方式需要考虑到所使用的组件的主要功能、安装位置以及是否干涉到其他线路的布线等诸多因素。

因此，目前使用于电路板上的静电防护方法，除了需要在电路板上使用额外的电子元器件外，还会在电路板上占用更多布线空间，并且容易对其他线路造成干扰。

发明内容

本申请所要解决的技术问题在于提供一种具有静电防护结构的电路板，通过一体成型于基板上的静电防护单元，于接口与电子元器件之间提供静电防护作用，从而解决已知电路板需要使用额外的元器件才能达到静电防护功效以及这些元器件在电路板上占用太多布线空间等问题。

为了解决上述问题，本申请揭示了一种具有静电防护结构的电路板，包括板体以及静电防护单元。板体包括基板以及防焊层，所述防焊层设置于所述基板上，且所述基板上电性设置有接口以及电子元器件。静电防护单元一体成型于基板上，静电防护单元包括相分离的放电结构与导电结构。放电结构分别电性连接于接口与电子元器件，而导电结构接地。放电结构具有至少放电端，导电结构具有至少一导电端，且放电端与所述导电端分别朝向彼此延伸，并且相隔一间隙，其中防焊层于基板上避开放电端与导电端，使板体上与放电端与导电端相对应的位置处露出基板。

进一步地，所述放电端与所述导电端之间的所述间隙为0.1mm。

进一步地，所述静电防护单元设置于所述基板上相邻于所述接口的一侧，且所述放电结构介于所述接口与所述导电结构之间。

进一步地，所述放电结构具有两个所述放电端，所述导电结构具有两个所述导电端，所述放电结构与所述导电结构并排设置，两个所述放电端一一对应于两个所述导电端，且所述放电结构与所述导电结构相邻的两侧边相互平行。

进一步地，所述放电结构与所述导电结构均为三角形。

与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：

本申请的电路板通过静电防护单元一体成型于板体的设置方式，省略了其他静电防护元器件的使用，并且不会干涉其他线路在板体上布线，从而让布线空间可以有效利用，并节省电路板的制作成本。此外，通过防焊层在板体的基板上避开静电防护单元的放电端与导电端的绿油开窗方式，让放电端上的静电电荷可以实时的转移至导电端，从而大幅提升放电端与导电端之间的静电放电效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请第一实施例的侧视示意图。

图2为本申请第一实施例的电路示意图。

图3为本申请第二实施例的侧视示意图。

图4为本申请第二实施例的电路示意图。

图5为本申请其他实施例的电路示意图。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，藉此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。