[实用新型]一种高频焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件焊接，具体涉及一种电子元器件的焊接装置。

技术背景

 一般的电子产品焊接多采用锡膏焊接，在锡膏焊接工艺上大多采用“回流焊接炉”或“加热管辐射”的原理将产品和锡膏加热，实现焊接功能。此类生产工艺存在周期长、费用高的缺陷；同时回流焊接炉等设备所需场地面积也比较大的生产产地，而且存在工作区温度高等缺陷，容易造成生产人员的身体的烫伤。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型设计一种高频焊接装置，能够解决电子产品焊接中设备庞大，工作区高温等问题，采用如下的技术方案。

一种高频焊接装置，其特征在于：包括机架、高频焊接主机、和所述高频焊接主机连接的高频焊接区以及铺设在所述机架上贯穿所述高频焊接区的产品输送带；所述高频焊接主机包括有高频发生器，所述高频焊接主机连接有冷却水循环装置；所述高频焊接区装有金属罩，所述高频焊接区内装有温度检测测量探头装置；所述产品输送带上有产品载具，在所述产品输送带的收料端安装有堆积报警检测装置。

本实用新型利用流经焊件连接面的高频电流所产生的电阻热作为热源，使焊件待焊区表层被加热到熔化，使焊件达到金属间结合的结果，本实用新型具有以下优点：本实用新型采用高频加热时间快，有利于缩短产品的生产周期；本实用新型结构简单，整机占地面积不超过1.5平方，比普通回流焊设备小，减少焊接设备占地面积，本实用新型因为是通过产品自身电阻发热产生高温焊接，一方面减少设备耗能，另一方面也杜绝了作业人员被汤伤的可能性。

附图说明

附图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

一种高频焊接装置，包括机架1、高频焊接主机2、和所述高频焊接主机2连接的高频焊接区3以及铺设在所述机架1上贯穿所述高频焊接区3的产品输送带4；所述高频焊接主机2包括有高频发生器，所述高频焊接主机2连接有冷却水循环装置；所述高频焊接区3装有金属罩，所述高频焊接区3内装有温度检测测量探头装置；所述产品输送带4上有产品载具，在所述产品输送带4的收料端安装有堆积报警检测装置。

在该实施例中，本实用新型就是利用流经焊件连接面的高频电流所产生的电阻热作为热源，使焊件待焊区表层被加热到熔化，使得焊件达到金属间结合。产品通过高频焊接区3之前先上好锡膏；产品在通过高频焊接区3时，通过“切割磁场”的物理原理产生热量，使得产品上下金属发热，从而融化锡膏，实现焊接。

高频焊接主机2主要是给高频焊接区3提供磁场，同时需要外界冷却水来对高频焊接主机2进行冷却，避免主机自身过热；产品输送带4的产品载具能确保传送的时候保持运动平稳，实现过高频焊接区时的磁通量一致；高频焊接区3由金属罩住，预防对周边设备的干扰和对人员的辐射；产品输送带4的收料端安装有堆积报警检测装置，避免无人收料或来不及收料时，产品长时间停留在高频焊接区3，从而避免了焊接品质的变异。

以上对本发明实施例所提供的一种高频焊接装置进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思路，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。