[实用新型]一种微型弹载遥测装置灌封装置

说明书

技术领域

本实用新型属于微型弹载遥测装置装配领域；具体涉及一种微型弹载遥测装置灌封装置。

背景技术

微型弹载遥测装置，是一种负载在微型弹上，用于将微型弹反射后运行过程中的一些参数测量值传输至发射点来实现远距离监测遥控的构件。

现有的一种微型弹载遥测装置，其结构包括一个筒状的壳体，壳体内部装设有电池、电源板、数据采集调制板、变频板、滤波板等多个功能模块并灌封为一个整体，壳体两端设置有顶盖和底盖，顶盖上具有通孔，所述各功能模块的信号线通过顶盖上的通孔引出到壳体外部。

上述微型弹载遥测装置，在装配时，先将各功能模块按设计装配图装接好，而后再将装置进行灌封，以确保各功能模块之间位置固定并相互绝缘。根据常规武器不同射程，对微型弹载遥测装置进行整体灌封时，其灌封材料和比例根据发射时弹体所受过载不同而不同。微型遥测弹载设备由于其需要灌封的零件结构外形尺寸很小，其内部却装有多个功能模块，且各功能模块之间间隙仅几毫米，这对整个装置的灌封带来了极大难度。目前这种装置的灌封大多采用制作模具方式灌封，即先根据产品结构件外型图，设计、加工灌封模具，而后将灌封装置内部各功能模块装入灌封模具后进行常压逐层灌封，待固化后取下模具，将灌封体装入产品结构件。这种灌封存在的问题有：(1)成本较高，主要体现在模具设计及制造方面；(2) 灌封难度大，因微型弹载遥测装置功能模块较多，间隙仅几毫米，灌封容易造成各功能部件位置变形，造成最终产品性能受影响；(3)灌封质量不稳定，由于被灌封部位空间狭小，灌封料注入时空气阻力较大，致使灌封料流动速度较慢，造成灌封料开始凝胶后都无法达到各功能模块之间间隙处，且灌封料内气泡不能有效排出，从而造成各功能模块之间间隙部位灌封料不能充填滿，易出现空洞现象。

所以这种现有的灌封方法存在灌封质量得不到保证的缺陷。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是：怎样提供一种结构简单，能够依靠遥测装置自身壳体实现灌封的微型弹载遥测装置灌封装置，以能够提高灌封质量及产品装配质量，确保产品性能良好。

为了解决上述技术问题，本实用新型中采用了如下的技术方案：

一种微型弹载遥测装置灌封装置，其特征在于，所述灌封装置，包括一个灌料容器和一根吸料管，吸料管一端连通于灌料容器内，另一端设置有一个灌封底板，灌封底板面积大于遥测装置壳体的底端端面面积且在对应底端端部螺钉孔的位置设置有一圈匹配的螺纹连接孔，所述灌封底板上设置有吸料管插入安装孔，所述吸料管端部密封连接固定在吸料管安装孔内；还包括一个负压设备和一根透明材质的吸气管，吸气管一端和负压设备吸气口连接，另一端设置有一个灌封顶板，所述灌封顶板面积大于遥测装置壳体顶端端面面积，且在对应顶端端部螺钉孔的位置设置有一圈匹配的螺纹连接孔，所述灌封顶板上设置有吸气管插入安装孔，所述吸气管端部密封连接固定在吸气管安装孔内。

本实用新型的灌封装置，使用时，将灌封底板和灌封顶板分别采用螺钉连接到遥测装置自身壳体的上下两端，并实现密封，然后即可启动负压设备进行真空吸附式灌封。这样，将遥测装置自身壳体作为灌封用壳体的一部分，无需单独设置灌封壳体以及开模制造，节省了制造成本，同时避免了将灌封好后的结构从灌封壳体上拆卸下来容易造成对灌封体内部结构造成破坏的缺陷，提高了制得产品质量。同时，本实用新型灌封时可以靠负压设备将灌封部位体系中的空气抽出，在模具型腔中形成一个负压，利用真空产生的压力把灌封料通过预铺的管路注入需灌封的装置中，通过调节真空压力及导入灌封料速率，让灌封料由上到下逐渐充满整个灌封装置模具中，制品固化后，揭去真空密封材料及灌封工艺装置，得到所需的制品。这样很好地避免了普通灌封过程中对各功能模块造成的冲击，确保了灌封过程的快速且平稳的实现，确保了各构件位置精度，同时避免了气泡的产生；故进一步极大地提高了灌封效果，确保了最终产品的质量。

综上所述，本实用新型能够依靠遥测装置自身壳体实现灌封；具有结构简单，实施成本低廉，灌封体质量稳定的优点，其能够提高灌封质量，提高产品装配质量，确保产品性能良好，对于灌封质量要求较高的产品尤其适用。

附图说明

图1为本实用新型实施时的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和一种采用本实用新型装置实施的灌封方法，对本实用新型作进一步的详细说明。