[实用新型]机箱中的减震板有效
申请号: | 201320776449.8 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN203595983U | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 李文瑾 | 申请(专利权)人: | 加弘科技咨询(上海)有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机箱 中的 减震 | ||
技术领域
本实用新型涉及计算机设备技术领域,特别是机箱及硬盘领域,具体为一种机箱中的减震板。
背景技术
随着科技的进步,对计算机系统的依赖程度越来越高,市场对计算机系统的运行能力与数据存储能力的要求也相对的提高。但随着可用空间的日渐狭窄,对计算机与相关设备所占据的空间,希望其能越来越小。为了有效提供使用者所需的数据与存储数据,服务器必须具有许多的硬盘与其他的存储媒体,以提供数据存取的服务,而服务器的主机板、上述的储存媒体,以及其他的内置式计算机接口设备均被安装于服务器的机箱中,以有效的提供使用者所需的服务。
在机箱中,剧烈震动或撞击会危害硬盘,硬盘工作原理是通过磁头来读取转动的盘片,因此一旦出现剧烈的震动或撞击,可能就会让正在工作的磁头碰到盘片上,轻则划伤盘片,损害磁头,重则整个硬盘彻底报废。但现有机箱,对于硬件支架部分,或与机箱用螺丝锁紧,或用铆钉铆接,硬盘和硬盘支架用螺丝锁死,硬盘和机箱就像一个整体一样。当机箱受到外界震动或撞击时,震动和撞击将通过机箱外壳和硬盘支架传递给硬盘,容易造成硬盘的损坏、文件的丢失。此外,在存储器或服务器内,通常会有多个硬盘和风扇及电源,当系统运行时会产生共振现象,硬盘在工作时产生的机械震动也直接传递给了机箱外壳,产生较大的噪音,影响人们正常的学习和生活,同时也会影响硬盘上数据的读写及系统的稳定性。
现在的机箱的硬盘防震基本都是采用单一的防震设计,即只将硬盘与固定硬盘的支架之间做防震,或者只将固定硬盘的支架与机箱做防震,这样就容易造成机箱系统整机在运输或运行中硬盘损坏。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种机箱中的减震板,用于解决现有技术中震动对机箱中硬盘影响大的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种机箱中的减震板,所述减震板至少包括:第一金属板层和第二金属板层以及贴设在所述第一金属板层和所述第二金属板层之间的第一减震材料层。
优选地,所述第一减震材料层的表面的大小与所述第一金属板层的表面大小或所述第二金属板层的表面的大小相配;或者所述第一减震材料层为条状,贴设在所述第一金属板层或所述第二表面金属板层的表面。
优选地,所述第一金属板层和所述第二金属板层的厚度为0.1mm~2mm,所述第一减震材料层的厚度为0.1mm~5mm。
优选地,所述减震板还包括连接在第二金属板下面的第三金属板层以及贴设在所述第二金属板层和所述第三金属板层之间的第二减震材料层。
优选地,所述第二减震材料层的表面的大小与所述第二金属板层的表面大小或所述第三金属板层的表面的大小相配;或者所述第二减震材料层为条状,贴设在所述第二金属板层或所述第三表面金属板层的表面。
优选地,所述第三金属板层的厚度为0.1mm~2mm,所述第二减震材料层的厚度为0.1mm~5mm。
优选地,所述减震板为机箱中的机壳或支撑板。
如上所述,本实用新型的一种机箱中的减震板,具有以下有益效果:
本实用新型通过将机箱中由金属板构成的组成部件中的金属板之间夹设减震材料,阻隔振动的传递路径,可以有效减小震动对硬盘的影响,所以本实用新型可以达到减少振动对硬盘上数据的读写及维护机箱的稳定性的目的。
附图说明
图1显示为本实用新型的一种机箱中的减震板的一种结构示意图。
图2显示为本实用新型的一种机箱中的减震板的另一种结构。
图3显示为本实用新型的一种机箱中的减震板的应用结构图。
元件标号说明
1 减震板
11 第一金属板层
12 第二金属板层
13 第一减震材料层
14 第三金属板层
15 第二减震材料层
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想,遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
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