[实用新型]一种PIN-FET组件烧结台的压力控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及烧结台的控制领域，尤其是涉及一种PIN-FET组件烧结台的压力控制装置。

背景技术

目前，一般的PIN-FET组件烧结台在焊接时，主要由操作人员用镊子对两工件施力，手工加载压力，压力大小由操作人员根据经验控制。这种烧结方式存在以下缺点：1、烧结时两工件的压力不能精确，无法确定是否满足工艺要求；2、手工施力产生的压力值无法恒定，易波动。种种缺点导致传统方法在烧结两工件时容易虚焊，造成后期产品出现焊接不牢、工件脱离等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种PIN-FET组件烧结台的压力控制装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：一种PIN-FET组件烧结台的压力控制装置，与烧结台的加热装置连接，其特征在于，该压力控制装置包括依次连接的工装底座、机械臂单元及压力传感器单元，所述的机械臂单元置于工装底座上方，并可沿竖直方向升降，所述的压力传感器单元固定安装在机械臂单元上，并随着机械臂单元上下移动，所述的待焊的PIN-FET组件置于工装底座上，所述的机械臂单元带动压力传感器单元垂直压紧PIN-FET组件上表面，所述的压力传感器单元与所述的烧结台的加热装置连接。

所述的工装底座为L型，其横轴作为PIN-FET组件的支撑面，纵轴作为与机械臂单元连接的连接杆。

所述的机械臂单元包括工装杆、操作杆、操作轴及支撑盘，所述的工装杆一端与工装底座的纵轴垂直连接，并可沿着纵轴升降，所述的工装杆的另一端分别与操作杆和操作轴连接，所述的操作杆通过操作轴与支撑盘连接，所述的压力传感器单元置于支撑盘上。

所述的压力传感器单元包括压力传感器、传感器金属杆及传感器引脚，所述的压力传感器通过传感器金属杆与PIN-FET组件上表面接触，所述的压力传感器通过传感器引脚与所述的烧结台的加热装置连接。

所述的操作轴包括第一操作轴和第二操作轴，所述的第一操作轴一端滑动连接工装杆，另一端固定连接支撑盘，所述的第二操作轴一端滑动连接操作杆，另一端固定连接支撑盘。

所述的压力传感器为可调式压力传感器。

与现有技术相比，本实用新型根据实际待烧结的组件进行压力阈值调整，对烧结时的外加压力进行控制，保持烧结时压力值的恒定性，有效地改善了焊接条件，具有焊接一致性、牢固性以及防止虚焊的优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，一种PIN-FET组件烧结台的压力控制装置，与烧结台的加热装置连接，其特征在于，该压力控制装置包括工装底座1、机械臂单元及压力传感器单元，所述的工装底座1为L型，其横轴作为待焊的PIN-FET组件的支撑面，纵轴作为与机械臂单元连接的连接杆；所述的机械臂单元包括工装杆3、操作杆4、操作轴5及支撑盘6，所述的工装杆3一端与工装底座1的纵轴垂直连接，并可沿着纵轴升降，所述的工装杆3的另一端分别与操作杆4和操作轴5连接，所述的操作杆4通过操作轴5与支撑盘6连接，所述的压力传感器单元置于支撑盘6上；所述的操作轴5包括第一操作轴51和第二操作轴52，所述的第一操作轴51一端滑动连接工装杆3，另一端固定连接支撑盘6，所述的第二操作轴52一端滑动连接操作杆4，另一端固定连接支撑盘6；所述的压力传感器单元包括压力传感器8、传感器金属杆9及传感器引脚7，所述的压力传感器8通过传感器金属杆9与待焊的PIN-FET组件上表面接触，所述的压力传感器8通过传感器引脚7与烧结台的加热装置连接；所述的压力传感器8为可调式压力传感器。

工作时，首先调整工装杆3与工装底座1的距离，并用螺母2锁紧固定；再将可调式压力传感器8的压力阈值设定为烧结PIN-FET组件所需要的压力值；然后将操作杆4向上拔起，使得支撑盘6上升，接着将待焊的PIN-FET组件放置在传感器金属杆9下方，之后下拉操作杆4使得传感器金属杆9与组件上表面接触，施加压力。当压力到达设定阈值时，压力传感器8内部电路闭合工作，传感器引脚7形成通路，并将信号传递给烧结台的加热装置，加热装置导通，烧结台开始进行加热焊接。烧结时，传感器金属杆9始终对组件进行恒力控制。焊接结束时，向上拔起操作杆4进而提起压力传感器8，取出组件，烧结操作完成。