[实用新型]一种轴向二极管输送装置有效
申请号: | 201320771569.9 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN203631517U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 赵宇 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轴向 二极管 输送 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种轴向二极管输送装置,具体的说是一种能够自动将装好引线的石墨舟输送至芯片装填工序的装置。
背景技术
二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode),另外,还有早期的真空电子二极管;它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的传导性。一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。
在现有的轴向二极管的生产工艺,其工艺流程为:引线排向—芯片筛选—芯片装填---酸洗---上胶--烘烤---塑封---后固化---电镀---印字测试--外检--包装。
目前,在现有生产中,在引线排向于芯片筛选这两道工序生产时,通常是由工作人员将引线排好的石墨舟搬运至芯片筛选工序。采用这样的方法,就需要有工作人员实时关注着引线排向机处的石墨舟是否排好并且及时搬运,劳动强度大。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够自动将装好引线的石墨舟输送至芯片装填工序的轴向二极管输送装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种轴向二极管输送装置,其创新点在于:主要包括引线排向机、输送带、控制器、摄像头、检测器、石墨舟及工作平台;
所述引线排向机的出料口处设置有输送带,输送带的出料口位于工作平台处,在输送带上设置有待装填引线的石墨舟,在石墨舟的上端设置有对于石墨舟进行实时照相的摄像头,并且摄像头将拍摄的影像传输至控制器中,并通过控制器控制输送带是否运转,在引线排向机的出料口处设置有用于检测是否有石墨舟通过的检测器,所述检测器通过控制器控制输送带是否停止运转;
所述控制器的信号输入端与摄像头及检测器相连接,控制器的信号输出端与输送带驱动电机相连接。
本实用新型的优点在于:通过摄像头与检测器对石墨舟进行实时检测,并通过控制器控制输送带输送,实现了自动化运转,降低了劳动强度,同时节省的工作人员还可以用于他用。
附图说明
图1为本实用新型的轴向二极管输送装置的连接示意图。
具体实施方式
如图1所示的示意图可知,本实用新型的轴向二极管输送装置主要包括引线排向机、输送带、控制器5、摄像头1、检测器2、石墨舟及工作平台。
在引线排向机的出料口处设置有输送带,输送带的出料口位于工作平台处,在输送带上设置有待装填引线的石墨舟,在石墨舟的上端设置有对于石墨舟进行实时照相的摄像头1,并且摄像头1将拍摄的影像传输至控制器5中,并通过控制器5控制输送带是否运转,在引线排向机的出料口处设置有用于检测是否有石墨舟通过的检测器2,检测器2通过控制器5控制输送带是否停止运转。
控制器5内置有信号输入端3、信号输出端7、中央处理器4、系统程序存储器6、数字/模拟信号变换器9,其中信号输入端3与摄像头1及检测器2相连接,信号输出端7与输送带驱动电机8相连接。
在输送石墨舟时,首先通过摄像头1对石墨舟内的引线分布进行实时拍摄,当摄像头1拍摄到是石墨舟内已经装满引线后,通过控制器5控制输送带驱动电机8运转,此时输送带开始输送,当检测器2检测到下一个石墨舟后,会通过控制器5控制输送带驱动电机8停止运转,此时开始对石墨舟进行引线装填,如此反复。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造