[实用新型]智能卡生产用组合式埋焊机工作平台有效
申请号: | 201320769064.9 | 申请日: | 2013-11-30 |
公开(公告)号: | CN203599733U | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 李冬梅;张元英;张兴芳;刘华;金萍 | 申请(专利权)人: | 山东华冠智能卡有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 271199 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能卡 生产 组合式 机工 平台 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种埋焊机用的工作平台的改进,具体地说是一种智能卡生产用组合式埋焊机工作平台。
背景技术
目前,在智能卡的生产过程中,需要在埋焊机的工作平台上对智能卡表面的芯片进行焊接,传统的工作平台由支撑腿和面板构成,支撑腿固定在面板的底部,以使面板保持水平,这种面板的顶面为整体光滑的平面,在面板上有与芯片相对应的32个焊接区,智能卡片材平放在面板上,埋焊机对放置在焊接区上的芯片进行焊接,其不足之处在于:在长时间焊接使用后,面板上的焊接区会出现许多凹坑,有时还锈迹斑斑,这时面板的顶面就不再是光滑的平面了,当在具有凹坑的焊接区进行芯片焊接时,会使芯片受到不同程度的损伤,甚至造成芯片变形或芯片断裂,严重影响芯片的电性能和使用寿命。为了解决这个问题,目前一般采用下面的方法使平台面板变平整光滑:(1)、把平台面板上有凹坑的焊接区贴上薄薄的刀片,使其平整,可是刀片与平台的高度不一致,而且32个刀片在胶水的粘合下,高度及平整度也不一致,在焊接时无法统一调整焊接高度,并且有焊点打滑现象,效果不理想;(2)、把平台整个卸下来,拿到模具厂去打磨,由于平面较大,平整度不好控制,还会影响埋线效果,再加上平台的内部有许多气孔纵横交错,若打磨次数多了平台的气路就会外露,导致平台报废,这期间还要停止生产,平台打磨完后,要对它进行重新校准,对焊接、埋线的各个参数也要进行校准,操作起来很复杂,效果也不好。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用方便,把32个焊接区分割成独立个体的,易打磨的智能卡生产用组合式埋焊机工作平台。
为了达到以上目的,本实用新型所采用的技术方案是:该智能卡生产用组合式埋焊机工作平台,包括支撑腿、平台和面板,在平台的四个角部固定设有支撑腿,面板设在平台上,其特征在于:在面板的焊接区设有通孔,面板上的通孔内设有焊接区块体,在平台上设有与面板上的通孔相对应的螺栓孔,螺栓孔内设有螺纹连接的螺栓。
所述的面板上布设有32个焊接区块体。所述的焊接区块体的上表面为边长1厘米的正方形或直径1厘米的圆。
本实用新型的有益效果在于:结构简单、使用方便,每个焊接区块体都容易打磨,也方便更换,随时调整平整度,提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构俯视示意图。
图2为本实用新型沿图1A-A的结构剖视示意图。
图中:1、面板;2、焊接区块体;3、支撑腿;4、平台;5、螺栓。
具体实施方式
参照图1、图2制作本实用新型。该智能卡生产用组合式埋焊机工作平台,包括支撑腿3、平台4和面板1,在平台4的四个角部固定设有支撑腿3,面板1设在平台4上,其特征在于:在面板1的焊接区设有通孔,面板1上的通孔内设有焊接区块体2,在平台4上设有与面板1上的通孔相对应的螺栓孔,螺栓孔内设有螺纹连接的螺栓5。
由于面板1上有32个焊接区,所以面板1上布设有32个焊接区块体2。所述的焊接区块体2的上表面为边长1厘米的正方形或直径1厘米的圆。
在使用本实用新型焊接芯片的过程中,如果某个焊接区块体2出现破损,可以单独更换,或者对其上表面进行打磨,由于打磨后的焊接区块体2的上表面低于面板1的上表面,此时,通过转动螺栓5,使螺栓5向上顶动焊接区块体2,使焊接区块体2上移与面板1保持同一个平面。这样既节省了人力物力,还不耽误生产。
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