[实用新型]一种轴向二极管自动刮锡膏装置有效
| 申请号: | 201320769008.5 | 申请日: | 2013-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN203631502U | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
| 发明(设计)人: | 赵宇 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
| 地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 轴向 二极管 自动 刮锡膏 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种轴向二极管自动刮锡膏装置,具体的说是一种能够自动将锡膏粘在石墨舟内的引线上的装置。
背景技术
二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode),另外,还有早期的真空电子二极管;它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的传导性。一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。
在现有的轴向二极管生产工艺中,其在将锡膏粘在石墨舟内的引线上时,目前采用的方法是:由工作人员将装有引线的石墨舟移动至具有一定厚度的顶板的上端,通过顶板将石墨舟内的引线顶出石墨舟,再由工作人员在顶出的引线的顶端用刷子刷上一层锡膏,整个工程比较的繁琐,消耗的人工劳动强度大,而且工作效率不是很高。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够自动将锡膏粘在石墨舟内的引线上的轴向二极管自动刮锡膏装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种轴向二极管自动刮锡膏装置,其创新点在于:主要包括石墨舟、输送带、顶缸、固定平台及刮锡膏机;
所述输送带包括输送A及输送带B,所述固定平台位于输送带A的出料口与输送带B的进料口之间,在固定平台内开有容顶板活动的空腔,顶板的下端与顶出缸相连接,顶出缸在未工作时,固定平台与输送带A及输送带B的位置齐平,在顶板的上方设置有刮锡膏机;
所述刮锡膏机主要包括导轨走台、移动刮锡膏机头,所述移动刮锡膏机头安装在导轨走台上,所述移动刮锡膏机头包括机头行走驱动及定位机构、网板及刮刀,所述移动刮锡膏机头可通过机头行走驱动及定位机构驱动沿导轨走台延伸方向移动并定位,在网板上开有与石墨舟上的引线孔相对应的孔,所述刮刀移动方向与石墨舟输送方向平行。
本实用新型的优点在于:利用顶板将石墨舟内的引线顶至刮锡膏机的下端,再用刮板将网板上的锡膏从孔内刷到引线的上端,完成刮锡膏,整个过程无需工作人员操作,降低了劳动强度,同时节省的工作人员可以用作他用。
附图说明
图1为本实用新型的轴向二极管自动刮锡膏装置的示意图。
图2为本实用新型的轴向二极管自动刮锡膏装置中印膏机的俯视图。
具体实施方式
如图1所示的示意图可知,本实用新型的轴向二极管自动刮锡膏装置主要包括输送带、顶出缸4、固定平台7、顶板3及刮锡膏机5
输送带包括输送带A1及输送带B6,固定平台7位于输送带A1的出料口与输送带B6的进料口之间,在固定平台7的中部位置开有容顶板3活动的空腔,在顶板3的下端与顶出缸4相连接,顶出缸4在未工作时,固定平台7与输送带A1及输送带B6的位置齐平,在顶板3的上方设置有刮锡膏机5。
由图2所示的示意图可知,刮锡膏机主要包括导轨走台12、移动刮锡膏机头11,移动刮锡膏机头11安装在导轨走台12上,移动刮锡膏机头11包括机头行走驱动及定位机构21、网板13及刮刀22,移动刮锡膏机头11可通过机头行走驱动及定位机构21驱动沿导轨走台12的延伸方向移动并定位,在网板13上开有与石墨舟2上的引线孔相对应的孔,刮刀22移动方向与石墨舟2的输送方向平行。
装好引线的石墨舟2由输送带A1输送至固定平台7上,由顶板3将石墨舟2内的引线向上顶出,通过刮刀22将网板13上的锡膏从网板13上的孔刮至石墨舟2的引线的顶端,顶板3再下行,引线掉落至石墨舟2内,再由输送带A1上输送的石墨舟将因此刮锡膏完成石墨舟顶至输送带B6上,进行下一道工序。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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